In der BGA-Rework-Industrie sind sich die Fachleute darüber im Klaren, dass die Temperatur während des BGA-Reworks eine entscheidende Rolle spielt und dass das Temperaturprofil einen direkten Einfluss auf die Erfolgsquote der BGA-Chip Nacharbeit. Hier ein persönlicher Vorschlag von mir: Bei der Einstellung des Temperaturprofils für eine BGA-Rework-StationEs ist ratsam, mit einer Vorwärmung von 190 Grad Celsius zu beginnen, sie dann auf 250 Grad Celsius zu erhöhen und weiter auf 300 Grad Celsius zu steigern, um ein einwandfreies Löten zu gewährleisten. Anschließend sollte die Temperatur allmählich sinken, gefolgt von einer Abkühlung zur Wärmeabfuhr. Dieses aufeinanderfolgende Aufheizen und Abkühlen kann das Risiko einer Verformung des Leiterplattensubstrats durch plötzliche Temperaturschwankungen verringern.
Die Temperatur und die Dauer der einzelnen Stufen des Temperaturprofils hängen von Faktoren wie Chipgröße, Lötpastentyp, Plattendicke und Material ab. Da PCBA-Baugruppen in der Regel der Luft ausgesetzt sind, kommt es außerdem beim Erwärmen einzelner Bereiche zu einem erheblichen Temperaturverlust. Daher sollte sich die Temperaturkompensation bei der Einstellung des Temperaturprofils nicht ausschließlich auf Temperaturerhöhungen stützen, da zu hohe Umgebungstemperaturen das gesamte Bauteil beschädigen und BGAs verbiegen und deformieren können.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass bei der Verwendung einer BGA-Rework-Station unbedingt ein geeignetes Temperaturprofil eingestellt werden muss, um die besten Rework-Ergebnisse zu erzielen. Es wird empfohlen, zu diesem Zweck eine professionelle BGA-Rework-Station zu verwenden.
