Lötpastenprozess, technische Anforderungen und Reinigungslösung

Der Lötpastenprozess spielt während des gesamten PCBA-Herstellungsprozesses eine entscheidende Rolle, da er zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen oberflächenmontierten Bauteilen und Leiterplattenpads gewährleistet und gleichzeitig für eine ausreichende mechanische Festigkeit sorgt. Lassen Sie uns den Lötpastenprozess, die technischen Anforderungen und die Reinigungslösungen untersuchen.

1. Prozess-Ziele: Geeignete Sn/Pb-Lotpaste gleichmäßig auf die Leiterplattenpads auftragen, um ausgezeichnete elektrische Verbindungen mit oberflächenmontierten Bauteilen und ausreichende mechanische Festigkeit zu gewährleisten.
2. Technische Anforderungen:
   1. Gleichmäßiges und konsistentes Auftragen von Lötpaste mit klaren Pad-Mustern, Minimierung der Adhäsion zwischen benachbarten Mustern und Sicherstellung der Ausrichtung zwischen Lötpaste und Pad-Mustern zur Vermeidung von Verschiebungen.
   2. Unter normalen Umständen sollte die Lotpastenmenge pro Flächeneinheit auf dem Pad etwa 0,8mg/㎜² betragen. Bei Bauteilen mit geringem Pitch sollte sie etwa 0,5 mg/㎜² betragen.
   3. Akzeptable Abweichung bei der Lotpastenbedeckung im Vergleich zum gewünschten Gewicht, wobei die Bedeckung auf jedem Pad-Bereich 75% übersteigt. Bei Verwendung der No-Clean-Technologie muss sich die gesamte Lotpaste auf den Pads befinden.
   4. Nach dem Aufdruck der Lotpaste sollten nur minimale Einbrüche, saubere und ordentliche Ränder, eine Verschiebung von nicht mehr als 0,2 mm (0,1 mm bei Bauteilpads mit geringem Abstand) und keine Verunreinigung der Substratoberfläche durch Lotpaste vorhanden sein. Bei Verwendung der No-Clean-Technologie kann durch Anpassung der Größe der Schablonenöffnung sichergestellt werden, dass sich die gesamte Lotpaste auf den Pads befindet.
3. Reinigungslösung: Es gibt zwei Methoden zum Auftragen von Lotpaste: Dispensen und Metallschablonendruck (Stahlgewebe). Das manuelle Auftragen wird heutzutage nur noch selten verwendet, da der Metallschablonendruck eine höhere Qualität und längere Lebensdauer aufweist. Für die Reinigung von Lötpaste von Stahlgeweben werden in der Regel Spezialgeräte wie das Silman Tech Solder Paste Stahlmatten-Reinigung Maschine für die Reinigung verschiedener Arten von Leiterplatten, die in der Elektronikindustrie verwendet werden. Dieses Gerät wird ausschließlich mit Druckluft betrieben, so dass die mit dem elektrischen Betrieb verbundene Brandgefahr entfällt. Es zeichnet sich durch benutzerfreundliches Design, Ein-Knopf-Bedienung und effiziente Trocknung aus. Das Hochleistungs-Reinigungsgerät arbeitet automatisch mit Druckluft, hat einen geringen Verbrauch und kann die Reinigungsflüssigkeit wiederverwenden, wodurch der Abfall minimiert wird.