Selektives Wellenlöten ist ein Verfahren zum Löten von elektronischen Bauteilen. Es eignet sich für Leiterplatten, die für das herkömmliche Wellenlöten nicht geeignet sind, wie z. B. komplexe Leiterplatten mit einer großen Anzahl von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD).
Hier sind die Schritte des selektiven Wellenlötverfahrens:
- Vorbereitung: Identifizieren Sie zunächst die Bereiche auf der Leiterplatte, die gelötet werden müssen. Dann importieren Sie das gescannte Bild der Leiterplatte in das System und bearbeiten die Sprüh- und Lötpfade.
- Vorheizen: Legen Sie die Leiterplatte auf das Transportband der Selektiv-Wellenlötanlage und heizen Sie die Leiterplatte im Vorheizbereich vor, um die Lötstellen auf die richtige Löttemperatur zu bringen.
- Fließende Welle: Bewegen Sie den Wellenlötkopf über die vorgegebenen Bereiche auf der Leiterplatte. Der Wellenlötkopf setzt geschmolzenes Lot frei und bildet ein wellenförmiges Lotbad.
- Löten: Legen Sie die zu lötenden elektronischen Bauteile präzise in das Wellenlötbecken. Das Lot im Pool verbindet die Anschlüsse der Bauteile mit den Pads der Leiterplatte.
- Abkühlung und Erstarrung: Nach Abschluss des Lötvorgangs durchläuft die Leiterplatte einen Kühlbereich, um die Erstarrung und Stabilität der Lötstellen zu gewährleisten.
Das selektive Wellenlötverfahren bietet Vorteile wie hohe Effizienz, hohe Präzision und geringere thermische Belastung. Es eignet sich für das Löten von dichten SMD-Bauteilen und komplexen Baugruppenstrukturen. Bei der Anwendung dieses Verfahrens sollten jedoch geeignete Prozessparameter entsprechend den Eigenschaften und Konstruktionsanforderungen der Leiterplatte eingestellt werden, um die Lötqualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
