Wie jeder weiß, werden bei Smartphones die Chips mit Klebstoff versehen, um Nacharbeiten zu verhindern. Dennoch gibt es viele Reparaturtechniker, die hier erhebliche Geschäftsmöglichkeiten sehen, insbesondere in Ländern, in denen Elektronikarbeiten weit verbreitet sind. Durch die Anwendung technischer Methoden zur Reparatur von BGA-Chips in Smartphones und ihre anschließende Wiederverwendung lassen sich erhebliche Gewinne erzielen. Auch wenn es für BGA-Reparaturstationen schwierig sein mag, die BGA-Chips reparieren mit Klebstoff in Smartphones, aber das kann die Menschen nicht von ihrem Gewinnstreben abhalten. Viele Reparaturtechniker verwenden immer noch BGA-Rework-Stationen, um Smartphone-Chips zu reparieren. Trotz der Herausforderungen und der Komplexität können erfahrene Techniker diesen Prozess bewältigen. Wo Geld zu verdienen ist, gibt es immer viele Menschen, die sich darum reißen.
Reparatur von Apple iPhone Chips mit BGA-Rework-Stationen
Die Reparatur des CPU-Chips eines Apple iPhone ist aufgrund des Klebstoffs etwas mühsamer. Zunächst muss der Kleber entfernt werden, und auch im Inneren des Chips befindet sich eine Klebeschicht. Daher muss während des Erhitzens ständig die Temperatur und das Auflösen der Lötkugeln kontrolliert werden. Der Chip kann erst dann entfernt werden, wenn alle Lötkugeln aufgelöst sind. Da Apple iPhones über zweischichtige CPU-Chips verfügen, können bei geeigneter Temperatur beide Chips gleichzeitig entfernt werden. Wenn die Temperatur nicht erreicht wird, muss jeder Chip einzeln entfernt werden. Es ist wichtig zu beachten, dass aufgrund der Klebeschicht in Apple iPhones und der geringen Größe der Chips Präzision und Genauigkeit bei der Demontage, der Reinigung und dem Einsetzen der Kugeln erforderlich sind. Die gesamte Verpackung ist jedoch relativ einfach.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Problem wirksam angegangen werden kann, solange die Fähigkeiten des Technikers gut sind und die BGA-Rework-Station eine ausgezeichnete Leistung aufweist.
