Überblick
Vollautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützung min. SMD-Größe 10 mm * 10 mm.
ZM-R8650 BGA-Rework-System
- Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem
- Untere Heizung einstellbar
- Extrem großer Infrarot-Vorheizer aus Kohlefaser
- Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem
- Industrieller hochauflösender CCD (2 x 5,0 MP)
- Automatisches Bilderkennungssystem mit PC-Steuerung
- Vollautomatische Platzierung, Entlöten
- Eingebautes Druckprüfgerät zum Schutz der Leiterplatte
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz.
- Not-Aus-Funktion
| Modell | ST-R850 |
|---|---|
| Totale Kraft | 6800W |
| Obere Heizleistung | 1200W |
| Untere Heizleistung | 1200W |
| Untere IR-Heizleistung | 4200 W (2400 W werden gesteuert) |
| Stromversorgung | (Einphasig) Wechselstrom 220 V ± 10 50 Hz |
| Standortweise | Optische Kamera + V-förmiger Kartensteckplatz + Laserpositionierung für schnelle Ortung |
| Temperaturkontrolle | Hochpräzise K-Sensor-Regelung, unabhängige Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ±1 ℃ |
| Geräteauswahl | Hochempfindlicher Touchscreen + Temperaturregelungsmodus + Panasonic-SPS +Schritttreiber |
| Max. PCB-Größe | 570×450mm |
| Mindest. PCB-Größe | 10×10mm |
| Sensor | 4 Einheiten |
| Chipverstärkung mehrfach | 2-30X |
| Leiterplattendicke | 0,5–8 mm |
| Chipgröße | 0,3*0,6mm-80*80mm |
| Mindest. Chipraum | 0,15 mm |
| Max. Mount laden | 200g |
| Präzision montieren | ±0,01 mm |
| Gesamte Größe | L670×B780×H850mm |
| Maschinengewicht | 90 kg |
