Überblick
Automatische Modell-SMD-/BGA-Rework-Stationen unterstützen Leiterplatten und Substrate, die aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip-Chips usw. bestehen. 5 mm * 5 mm IC.
Die ST-R850 BGA-Rework-Station
- Hohe automatische Nacharbeit
- Stabiles Heißluftheizsystem
- Untere Heizung einstellbar
- Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer
- HD-Touchscreen-HMI-Schnittstelle
- Automatisches Bestücken und Entlöten
- Mehr modulare Panels zur Einstellung des Beobachtungspunkts
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Überhitzungsschutz.
- Notaus-Knopf
- Rework-Prozesskamera (optional)
| Modell | ST-R850 |
|---|---|
| Totale Kraft | 6800W |
| Obere Heizleistung | 1200W |
| Untere Heizleistung | 1200W |
| Untere IR-Heizleistung | 4200 W (2400 W werden gesteuert) |
| Stromversorgung | (Einphasig) Wechselstrom 220 V ± 10 50 Hz |
| Standortweise | Optische Kamera + V-förmiger Kartensteckplatz + Laserpositionierung für schnelle Ortung |
| Temperaturkontrolle | Hochpräzise K-Sensor-Regelung, unabhängige Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ±1 ℃ |
| Geräteauswahl | Hochempfindlicher Touchscreen + Temperaturregelungsmodus + Panasonic-SPS +Schritttreiber |
| Max. PCB-Größe | 570×450mm |
| Mindest. PCB-Größe | 10×10mm |
| Sensor | 4 Einheiten |
| Chipverstärkung mehrfach | 2-30X |
| Leiterplattendicke | 0,5–8 mm |
| Chipgröße | 0,3*0,6mm-80*80mm |
| Mindest. Chipraum | 0,15 mm |
| Max. Mount laden | 200g |
| Präzision montieren | ±0,01 mm |
| Gesamte Größe | L670×B780×H850mm |
| Maschinengewicht | 90 kg |
- Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse
