Überblick
Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Bauteile usw.
The ST-R820 SMD / BGA Rework Stations feature the latest vision and thermal process control technologies. Printed circuit boards and substrates consisting of components such as BGA’s, CSP’s, QFN’s, Flip Chips, Support P08 Small pitch LED beads, Min. 2mm * 2mm IC.Rework Station
- Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem
- Untere Heizung einstellbar
- Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer
- Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem
- Industrielle hochauflösende CCD-Kamera (1,3 MP)
- Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem
- Hochauflösende Touchscreen-HMI-Schnittstelle
- Automatische Platzierung, Entlöten
- Eingebautes Drucksensorsystem zum Schutz der Leiterplatte
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz.
- Notaus-Knopf
| Artikel | ST-R820 |
|---|---|
| Gesamtleistung | 5300W |
| Oberheizung | 1200W |
| Unterhitze | 1200W |
| IR-Heizung | 2700W |
| IR-Heizbereich | 280*380mm |
| Stromspannung | AC220V±10% 50/60Hz |
| Bewegungsrichtung | Z-Achse |
| Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement mit geschlossenem Regelkreis und hoher Genauigkeit innerhalb von ±3 ℃ |
| Temperaturpräzision | ±3 Grad |
| PCB-Größe | Maximal 415*370 mm, minimal 65*65 mm |
| Optisches System | Japanische Original-HD-CCD-Farbbildgebung |
| BGA-Chip | Maximal 80*80 mm, minimal 2*2 mm |
| Abmessungen | L680*B630*H900 mm (LCD-Ständer nicht im Lieferumfang enthalten) |
| Nettogewicht | 79 kg |
| Verpackung | L780*B800*H1090mm |
| Bruttogewicht | 105 kg |
- Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse
