Überblick
Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Bauteile usw.
Die ST-R720 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 0,5 mm * 0,5 mm IC.
- Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem
- Untere Heizung einstellbar
- Mikrokristalliner Infrarot-Vorwärmer aus Kohlefaser
- Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem
- Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem mit industriellem hochauflösendem CCD (2 MP)
- Hochauflösende Touchscreen-HMI-Schnittstelle
- Automatische Platzierung, Löten, Entlöten
- Integriertes Druckprüfgerät zum Schutz der Leiterplatte
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz.
- Not-Aus-Funktion
| Totale Kraft | Maximal 5800 W |
|---|---|
| Leistung | Wechselstrom 220 V ± 101 TP3T 50/60 Hz |
| Obere Heizleistung | 1200W |
| Leistung der Unterhitze | 1200W |
| IR-Leistung | 3200W |
| Heißlufttemp | 400℃ (maximal) |
| Vorheiztemp | 400℃ (maximal) |
| Positionierung | V-Nut + Laserpositionierung + Universalhalterung |
| PCB-Größe | Max. 415×370 mm Min. 6×6 mm |
| Vorwärmgröße | 370 mm × 270 mm |
| Chip-Typ | BGA, QGN, CSP, POP, QFN, Micro SMD, LED-Lampenperlen |
| Chipgröße | Maximal 60×60 mm, minimal 0,6×0,6 mm |
| Maße | L800×B640×H950 mm |
| Temperatursensor | 1 Stück |
| Nettogewicht | 83 kg |
| Farbe | Weiß |
- Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse
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