Überblick
Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützte Chipgröße max. 80 mm x 80 mm, min. 0,5 mm * 0,5 mm. PCB-Motherboard max. 640 mm x 520 mm.
Die ST-R6823 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 0,5 mm * 0,5 mm IC.
- Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem
- Untere Heizung einstellbar
- Mikrokristalliner Infrarot-Vorwärmer aus Kohlefaser
- Externes Luftzufuhr-Kontrollsystem (N2).
- Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem
- Automatisch hochpräzises optisches Ausrichtungssystem
- Industrieller hochauflösender CCD (2,0 MP)
- HD-Touchscreen-HMI-Schnittstelle
- Automatische Platzierung, Entlöten
- Eingebautes Druckprüfgerät zum Schutz der Leiterplatte
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz
- Not-Aus-Funktion
| Artikel | ZM-R6823 |
|---|---|
| Betriebsmodus | Hochautomatisch / optisch / Laser / Touchscreen |
| Spannung/Leistung | AC380V 50/60 Hz / Oben: 1200 W, Unten: 1200 W, IR: 2700 W |
| Heizmodus | Obere/untere Düse mit Heißluft, Bodenplatten mit Infrarot |
| Material | Servoantrieb (Panasonic) + 8-Zoll-Touchscreen + SPS (Panasonic) |
| PCBA-Positionierung | Universalvorrichtung + Laserpositionierung |
| Temperaturpräzision | 2~3℃ (5 Sensoranschlüsse) |
| Präzision der optischen Ausrichtung | 0,01 MM |
| CCD-Vergrößerung: | 5X~50X |
| Für PCB-Größe/Chipgröße | PCB-Größe: 640 x 520 x 10 x 10 mm. Chipgröße: 1 x 1 x 80 x 80 mm |
| Maschinendimension | L840*B960*H950(MM) |
| Nettogewicht | 100 kg |
| Standardverpackung aus Holz | Verpackungsgröße: L1150*B1080*H1100(MM)/GW: 200KG |
- Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse
- SMD-Zuführgerät
