Übersicht Diese Geräte eignen sich für eine Vielzahl von FPC-/COF-/TAB- und LCD- oder Leiterplatten-Kombinationsverbindungen. Es handelt sich um ein professionelles, hochpräzises Reparaturgerät zur Reparatur von 2K-, 4K- und gekrümmten Bildschirmen verschiedener Größen von LCD-Bildschirmkabelschäden oder natürlichem Abfall. Kann TV-Panels bis zu 100 Zoll reparieren. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileErhalten Sie…
Einer unserer glücklichen Kunden kaufte Cof Bonding Machine ST-100SS aus Sri Lanka Übersicht Diese Ausrüstung sind geeignet für eine Vielzahl von FPC / COF / TAB und LCD oder PCB-Board-Kombination Kleben. Es ist eine professionelle Hochpräzisions-Reparatur-Ausrüstung für die Reparatur von 2K, 4K und gekrümmten Bildschirm verschiedene Größen von LCD-Bildschirm Kabel Schaden...
Überblick ST-400D verfügt über präzise und effiziente Klebstoffabgabeausgänge für die Elektronikindustrie, die Automobilindustrie oder die Medizin- und Pharmaindustrie. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernMerkmale Der automatische Leimauftragsroboter ST-400D verfügt über eine leistungsstarke und kostengünstige Plattform, der Arbeitsprozess ist flexibel und schnell. Die Dosiergeschwindigkeit, -zeit, -winkel und -menge usw. können nach Wunsch gesteuert werden.…
Übersicht Halbautomatisches Röntgeninspektionssystem für die zerstörungsfreie Inspektion von SMD, BGA, QFP, CSP, Sockeln, Mikro-SMD-Komponenten, Lötstellen, Materialqualität usw. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileAngebot anfordernMerkmale Röntgeninspektionssystem X-1200 SMT / Halbleiter-/Solar-/Kabelbaumstecker/LED-Leiterplatte (speziell für LED 1200 mm) Hochauflösendes Bild: Schrägstellung/Brücke/Hohlräume/Kaltlot/Bondingdraht 90 kV 5 μm geschlossene Röntgenröhre, mit langer Lebensdauer, Wartung in kostenloser 1,3 Millionen hoher Auflösung …
Übersicht Halbautomatisches Röntgeninspektionssystem für die zerstörungsfreie Inspektion von SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten-Lötverbindungen, Materialqualität usw. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileAngebot anfordernFunktionen Röntgeninspektionssystem X7600 SMT/Semicon/Solar /Stecker/LED Hochauflösendes Bild: Schräg/Brücke/Hohlräume/Kaltlot/Bondingdraht 90KV 3μm (130 KV optional)geschlossene Röntgenröhre, lange Lebensdauer, kostenlose Wartung 2,3 Millionen hochauflösender digitaler Flachdetektor 6…
Übersicht Halbautomatisches Röntgeninspektionssystem für die zerstörungsfreie Inspektion von SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten-Lötverbindungen, Materialqualität usw. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileAngebot anfordernFunktionen Röntgeninspektionssystem X5600 SMT/Semicon/Solar /Stecker/LED-IC/PCB Hochauflösendes Bild: Schrägstellung/Brücke/Hohlräume/Kaltlot/Bondingdraht 90KV 15 um geschlossene Röntgenröhre, mit langer Lebensdauer, kostenlose Wartung 1,3 Millionen hochauflösender digitaler Flachbilddetektor Farbbild…
Übersicht Vollautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützung min. SMD-Größe 10 mm * 10 mm. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernMerkmale ZM-R8650 BGA-Rework-System Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem Untere Heizung einstellbar Extrem großer Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer Hochpräzises PID-Temperaturkontrollsystem Industrielles hochauflösendes CCD (2 x 5,0 MP)…
Übersicht Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützte Chipgröße max. 80 mm x 80 mm, min. 0,5 mm * 0,5 mm. PCB-Motherboard Max. 640 mm x 520 mm. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernEigenschaften Die ST-R6823 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus…
Übersicht über das Rework-System der Einstiegsklasse für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel- und Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützt Chipgrößen von Max. 80mm x 80mm, Min. 3mm * 3mm. PCB Hauptplatine Max. 620mm x 520mm FeaturesSpecificationOptional PartsGet a QuoteFeatures Stabile und gleichmäßige Heißluft-Heizung System Lower Heater Adjustable(Height Moving Range 3CM) Keramik-Waben-Infrarot-Vorwärmer(Left/ Right Moving...
Übersicht Automatische Modell-SMD-/BGA-Rework-Stationen unterstützen Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip-Chips, min. 5 mm * 5 mm IC. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernMerkmale Die ST-R850 BGA-Rework-Station Hohe automatische Nacharbeit Stabiles Heißluft-Heizsystem Untere Heizung Einstellbarer Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer HD-Touchscreen-HMI…
