Nachdem die Bereitstellung der automatischen BGA-Rework-Station von Silman Tech abgeschlossen ist, können die BGA-Löt- und Rework-Experimente nun beginnen. Heute möchte ich als Vertreter des Herstellers der BGA-Rework-Station von Silman Tech auf der Grundlage einiger früherer praktischer Aktivitäten in diesem Bereich einige Techniken und Methoden für das BGA-Löten mit Ihnen teilen. Für Ihr Verständnis und Ihre Unterstützung bin ich Ihnen sehr dankbar!
- Richtige Positionierung von BGA-Chip für Lötarbeiten
Beim Einlöten des BGA-Chips muss unbedingt darauf geachtet werden, dass der Chip zwischen den oberen und unteren Luftauslässen positioniert ist. Außerdem muss die Platine an beiden Enden fest eingespannt sein, um ein Wackeln zu verhindern. Verwenden Sie die Berührung Ihrer Hand als Maßstab, um sicherzustellen, dass die Hauptplatine nicht wackelt. Durch die Fixierung der Leiterplatte wird sichergestellt, dass sie sich während des Erhitzungsprozesses nicht verformt, was für ein erfolgreiches Löten entscheidend ist.
- Richtiges Einstellen der Vorwärmtemperatur
Vor der Durchführung BGA-LötenUm sicherzustellen, dass sich die Hauptplatine während des Erhitzens nicht verformt, und um einen Temperaturausgleich für das anschließende Erhitzen zu gewährleisten, sollte die Hauptplatine umfassend vorgeheizt werden.
- Richtiges Einstellen der Lötkurve
Nehmen wir das bleifreie Löten als Beispiel: Wenn die Temperatur nach der vierstufigen Kurve nicht 217 Grad erreicht, passen Sie die Temperatur der dritten und vierten Stufe anhand der Temperaturdifferenz entsprechend an. Beträgt die gemessene Temperatur beispielsweise 205 Grad, erhöhen Sie die Temperatur der oberen und unteren Luftauslässe um 10 Grad. Wenn der Unterschied erheblich ist, z. B. bei einer gemessenen Temperatur von 195 Grad, erhöhen Sie die Temperatur des unteren Luftauslasses um 30 Grad und die des oberen Luftauslasses um 20 Grad. Achten Sie besonders darauf, die Temperatur am oberen Ende nicht zu stark zu erhöhen, um den Chip nicht zu beschädigen! Nach dem Aufheizen liegt der Idealzustand bei einem Messwert von 217 Grad. Übersteigt er 220 Grad, so ist die höchste Temperatur zu beachten, die der Chip vor dem Ende der fünften Stufenkurve erreicht. Versuchen Sie in der Regel, 245 Grad nicht zu überschreiten. Wenn sie zu hoch ist, können Sie die durch die fünfte Stufenkurve eingestellte Temperatur entsprechend reduzieren.
- Genaue Ausrichtung beim Löten von Chips
Da jeder Rework-Arbeitsplatz mit Infrarot-Scannern ausgestattet ist, die bei der Ausrichtung helfen, gibt es im Allgemeinen keine größeren Probleme. Ohne Infrarotunterstützung können wir auch die quadratischen Linien um den Chip zur Ausrichtung heranziehen. Achten Sie besonders darauf, den Chip so weit wie möglich in der Mitte der quadratischen Linien zu platzieren. Geringfügige Abweichungen sind kein großes Problem, da die Lötkugeln während des Schmelzvorgangs einen automatischen Neupositionierungsprozess durchlaufen und geringfügige Positionsabweichungen automatisch korrigiert werden.
Zusammenfassend kann man sagen, dass diese vier Punkte wichtige Überlegungen für das BGA-Löten sind. Es ist wichtig, sie während des BGA-Rework-Prozesses zu beachten, um die Erfolgsquote des BGA-Chip-Reworks zu gewährleisten.
