Die Verschmutzung bei der PCBA-Verarbeitung stammt aus verschiedenen Quellen, in erster Linie aus dem Montageprozess, insbesondere dem Lötprozess. Zu diesen Verschmutzungsquellen gehören:
- Komponenten und Leiterplatten selbst können Verunreinigungen oder Oxidation einbringen, die die Oberfläche der PCBA beeinträchtigen.
- Während der Herstellung können Lötpaste, Flussmittel, Lötdrähte und andere Materialien, die bei Lötprozessen verwendet werden, Rückstände auf der Oberfläche der Leiterplatten hinterlassen, die die Hauptquelle der Verschmutzung darstellen.
- Handlötverfahren können Fingerabdrücke hinterlassen, während Wellenlötverfahren Fußabdrücke von Wellenlot und Abdrücke von Lötvorrichtungen oder Tabletts hinterlassen können. Bei diesen Verfahren können auch andere Arten von Verschmutzungen auftreten, z. B. Klebstoffreste von Dichtungsmassen, Hochtemperatur-Klebstoffreste, Fingerabdrücke und Staub in der Luft.
- Verunreinigungen aus der Arbeitsumgebung, wie z. B. Staub, Wasser, Lösungsmitteldämpfe, Rauch, feine organische Partikel und geladene Teilchen durch statische Elektrizität, können ebenfalls an der Oberfläche der PCBA haften.
Die oben genannten Schadstoffe stammen hauptsächlich aus dem Montageprozess, insbesondere aus dem Lötprozess.
