Bei der SMT-Bestückung gibt es verschiedene Faktoren, die sich auf die Endqualität auswirken können, z. B. die Qualität der oberflächenmontierbaren Bauteile, die Qualität der Leiterplattenpads, die Lotpaste, der Lotpastendruck, die Bestückungsgenauigkeit der SMT-Maschinen und das Temperaturprofil beim Reflow-Löten. Ein wesentlicher Schritt bei der SMT-Bestückung ist der Lotpastendruck auf Leiterplatten. Im Folgenden werden die Methoden des PCB-Lotpastendrucks beschrieben:
- Manuelle Lötpastendruckmaschine:
- Befestigen Sie die Schablone genau auf der Druckmaschine entsprechend dem Produktmodell, um die Kompatibilität zwischen Schablone und Produkt sicherzustellen.
- Bringen Sie die entsprechende Menge Lotpaste auf die Schablone auf und achten Sie darauf, dass die Lotpaste in einer Umgebung mit niedriger Temperatur gelagert wird.
- Legen Sie die Leiterplatte genau auf die Lotpastendruckmaschine und verwenden Sie ein spezielles Werkzeug für den Pastenauftrag, um die Lotpaste auf die Leiterplatte zu drucken.
- Prüfen Sie die Lötpaste auf der Platine auf Gleichmäßigkeit. Wenn es Bereiche mit zu viel oder zu wenig Lotpaste gibt, entfernen Sie die Paste mit einem Handtuch oder Lappen und drucken Sie erneut. Qualifizierte Leiterplatten werden mit dem nächsten Prozess fortgesetzt.
- Automatische Lötpastendruckmaschine:
- Befestigen Sie die Schablone entsprechend dem Produktmodell genau auf der Druckmaschine, passen Sie die Höhe nach Bedarf an und stellen Sie sicher, dass die Schablone mit dem Produkt kompatibel ist.
- Bringen Sie die entsprechende Menge Lotpaste auf die Schablone auf und achten Sie darauf, dass die Lotpaste in einer Umgebung mit niedriger Temperatur gelagert wird.
- Legen Sie die Leiterplatte genau auf die Lotpastendruckmaschine, und drücken Sie leicht auf die Starttaste, um die Lotpaste auf die Leiterplatte zu drucken.
- Prüfen Sie die Lötpaste auf der Platine auf Gleichmäßigkeit. Wenn es Bereiche mit zu viel oder zu wenig Lotpaste gibt, entfernen Sie die Paste mit einem Handtuch oder Lappen und drucken Sie erneut. Qualifizierte Leiterplatten werden mit dem nächsten Prozess fortgesetzt.
Zu den allgemeinen Überlegungen gehören:
- Lagern Sie die Lötpaste bei niedrigen Temperaturen und geben Sie sie nach Gebrauch sofort zurück.
- Reinigen Sie die Schablone sofort nach dem Gebrauch, um Schäden zu vermeiden. Es kann eine professionelle Schablonenreinigungsmaschine wie DEZ-C730 verwendet werden.
- Vermeiden Sie bei der Bedienung der automatischen Lotpastendruckmaschine, die Hände unter die Schablone zu halten.
