Es gibt verschiedene Methoden für die Platzierung von BGA (Ball Grid Array) Chipkugeln. Heute wird Silman Tech erklären, dass sie in verschiedene Kategorien eingeteilt werden können:
- Je nach Bediener kann die BGA-Bestückung in maschinelle und manuelle Bestückung unterteilt werden.
Bei der maschinellen Ball-Placement-Bestückung wird ein Programm erstellt, und die Maschine führt die BGA-Ball-Placement-Bestückung dann autonom durch. Zu den Vorteilen der maschinellen Ball-Placement-Technik gehören eine hohe Rework-Ausbeute, Einsparungen bei den Arbeitskosten und eine hohe Rework-Effizienz. Der Nachteil ist jedoch der hohe Preis. Derzeit sind automatische Ball-Placement-Maschinen wie die BGA-Ball-Placement-Maschine von Silman Tech auf dem Markt erhältlich.
Bei der manuellen Bestückung werden die BGA-Kugeln von Arbeitern mit einfachen Maschinen platziert. Der Vorteil dieser Methode sind die relativ niedrigen BGA-Kosten, die Nachteile sind jedoch die geringe Effizienz der Nacharbeit, die geringe Ausbeute und die hohen Arbeitskosten.
- Auf der Grundlage der verwendeten Materialien kann die Kugelbestückung in die Methoden Lotpaste + Lotkugel und Flussmittel + Lotkugel unterteilt werden. In der Industrie gibt es heute zwei gängige Methoden der Kugelplatzierung: Lotpaste + Lotkugel und Flussmittel + Lotkugel.
Lötpaste + Lötkugel gilt als die beste und gängigste Methode der Kugelplatzierung. Diese Methode ergibt Lötkugeln mit guter Lötbarkeit und Glanz und minimiert das Risiko der Lötkugelwanderung beim Löten. Bei diesem Verfahren wird Lotpaste auf die BGA-Pads gedruckt und dann Lotkugeln darauf platziert. Die Lötpaste wirkt wie ein Klebstoff, der die Lötkugeln an Ort und Stelle hält, und vergrößert die Kontaktfläche zwischen den Lötkugeln und den BGA-Pads, was zu einer besseren Qualität der Lötstelle und einem geringeren Risiko von Lunkern führt.
Bei Flussmittel + Lotkugel wird Flussmittel anstelle von Lotpaste verwendet. Flussmittel verhält sich jedoch anders als Lötpaste; es wird bei hohen Temperaturen flüssig und macht die Lötkugeln anfällig für Migration. Außerdem hat Flussmittel im Vergleich zu Lötpaste schlechtere Löteigenschaften. Daher ist die erste Methode (Lotpaste + Lotkugel) für die Platzierung der Kugeln besser geeignet.
