Kennen Sie das Grundprinzip der beliebten BGA-Rework-Station? Was sind die Schlüsselfaktoren zur Verbesserung der BGA-Rework-Ausbeute? Keine Sorge, Silman Tech hat den folgenden Artikel zu Ihrer Information zusammengestellt:
Die BGA-Rework-Station ist ein Spezialgerät zum Reparieren und Entlöten von BGA-Bauteilen und anderen Chips, das häufig in der SMT-Industrie eingesetzt wird. Lassen Sie uns die Schlüsselfaktoren zur Verbesserung der BGA-Rework-Ausbeute analysieren.
BGA-Rework-Stationen können in Rework-Stationen mit optischer Ausrichtung und Rework-Stationen mit nicht-optischer Ausrichtung unterteilt werden. Die optische Ausrichtung bezieht sich auf die Ausrichtung mittels Optik während des Lötens, wodurch eine genaue Ausrichtung während des Lötens gewährleistet und die Erfolgsquote beim Löten erhöht wird; die nicht-optische Ausrichtung stützt sich auf die visuelle Ausrichtung, die während des Lötens möglicherweise nicht die gleiche Genauigkeit erreicht.
Derzeit besteht die Standardheizmethode für BGA-Arbeitsplätze in Privathaushalten in der Regel aus einer oberen und unteren Heißluft- und einer unteren Infrarot-Vorheizung, die als Drei-Temperatur-Zone bezeichnet wird. Die oberen und unteren Heizköpfe erhitzen sich durch Heizdrähte und blasen Heißluft durch Düsen auf die BGA-Bauteile. Die untere Vorwärmung kann mit dunklen Infrarot-Heizröhren, Infrarot-Heizplatten oder Infrarot-Lichtwellen-Heizplatten erfolgen.
Obere und untere Heißluft:
Heizdrähte erwärmen sich, um heiße Luft durch Düsen zu blasen, um die BGA-Komponenten zu erwärmen, und das Blasen von heißer Luft sowohl von oben als auch von unten verhindert, dass sich die Leiterplatte durch ungleichmäßige Erwärmung verformt. Manche Leute ziehen in Erwägung, anstelle dieses Teils eine Heißluftpistole mit einer Düse zu verwenden. Ich persönlich rate davon ab, da die Temperatur der BGA-Rework-Station entsprechend der eingestellten Temperaturkurve gesteuert werden kann und die Verwendung einer Heißluftpistole die Steuerung der Löttemperatur erschweren kann, wodurch die Erfolgsquote beim Löten sinkt.
Untere Infrarot-Heizung:
Die Infrarotheizung dient in erster Linie der Vorwärmung, der Beseitigung von Feuchtigkeit auf der Leiterplatte und den BGA-Einbauten sowie der effektiven Verringerung des Temperaturunterschieds zwischen dem Heizzentrum und der Umgebung, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Verformung der Leiterplatte verringert wird.
Halterung und Befestigung der BGA-Rework-Station:
Dieses Teil stützt und fixiert hauptsächlich die Leiterplatte und spielt eine wichtige Rolle bei der Vermeidung von Verformungen der Leiterplatte.
Temperaturkontrolle:
Beim Entlöten und Löten von BGAs ist die Temperaturkontrolle entscheidend. Eine zu hohe Temperatur kann die BGA-Komponenten leicht beschädigen. Daher verwendet die Rework-Station in der Regel keine Instrumente zur Steuerung, sondern eine SPS-Steuerung und eine vollständige Computersteuerung, mit der die Temperatur dynamisch angepasst werden kann. Bei der Reparatur von BGAs mit der Rework-Station liegt das Hauptaugenmerk auf der Kontrolle der Heiztemperatur und der Vermeidung von Leiterplattenverformungen. Nur wenn diese beiden Punkte gut ausgeführt werden, kann die Erfolgsquote der BGA-Reworks wirklich verbessert werden.
Die obigen Ausführungen sind eine Einführung in das Grundprinzip der BGA-Rework-Station und die Schlüsselfaktoren zur Verbesserung der BGA-Rework-Ausbeute. Ich hoffe, es kann Ihnen helfen!
