Um einen funktionsfähigen Betrieb zu erreichen, reicht eine Leiterplatte allein nicht aus. Sie erfordert den Zusammenbau von Bauteilen und Einschüben, um das Löten zu ermöglichen. Dieser schrittweise Prozess wird als PCBA bezeichnet. Sehen wir uns die vier wichtigsten Phasen des PCBA-Prozesses an:
- SMT (Surface Mount Technology) Montage:
- Die SMT-Bestückung umfasst die Beschaffung von Bauteilen auf der Grundlage der bereitgestellten Stückliste (Bill of Materials) und die Erstellung des Produktionsplans (PMC-Plan).
- Nach den Vorbereitungsarbeiten erfolgt die SMT-Programmierung, gefolgt von der Laserschablonenherstellung und dem Lotpastendruck nach dem SMT-Verfahren.
- Die Bauteile werden mit SMT-Bestückungsautomaten auf der Leiterplatte montiert, optional mit automatischer optischer Inspektion (AOI) zur Qualitätssicherung.
- Nach der Inspektion durchlaufen die Leiterplatten einen Reflow-Ofen, um ein ordnungsgemäßes Löten zu gewährleisten.
- IPQC-Prüfungen (In-Process Quality Control) werden vor dem DIP-Bestückungsprozess (Dual In-line Package), dem Wellenlöten und dem Post-Reflow-Prozess durchgeführt.
- Schließlich führt die QA umfassende Tests durch, um die Produktqualität zu gewährleisten.
- DIP-Baugruppe:
- Die DIP-Bestückung umfasst das Einsetzen der Bauteile, das Wellenlöten, das Trimmen der Anschlüsse, die Nachbearbeitung nach dem Löten, die Reinigung der Leiterplatte und die Prüfung.
- PCBA-Prüfung:
- Die PCBA-Prüfung ist ein entscheidender Schritt der Qualitätskontrolle im gesamten PCBA-Prozess. Sie folgt dem vom Kunden bereitgestellten Prüfplan (Testplan), um die Prüfpunkte auf der Leiterplatte zu testen.
- PCBA-Tests umfassen ICT (In-Circuit Testing), FCT (Functional Circuit Testing), Alterungstests, Ermüdungstests und Tests unter rauen Umweltbedingungen.
- Fertiges Produkt Montage:
- Geprüfte OK-PCBA-Platinen werden in Gehäusen montiert, erneut geprüft und dann für den Versand vorbereitet.
Die Herstellung von PCBAs ist ein zusammenhängender Prozess, und Probleme in einer wichtigen Phase können die Gesamtqualität des Produkts erheblich beeinträchtigen. Daher ist eine strenge Kontrolle für jeden Prozess unerlässlich.
Das Silman Tech DEZ-C758 Vollautomatische PCBA-Reinigungsmaschine wird hauptsächlich für die Reinigung von Leiterplatten mit einseitigen Lötstellen, beschichteten Produkten und hochwertigen Präzisionsprodukten in Branchen wie der Luftfahrt, der Medizintechnik und neuen Energiefahrzeugen verwendet. Es reinigt effektiv organische und anorganische Verunreinigungen, wie z. B. Flussmittelrückstände, von DIP/THT-PCBA-Platten nach dem Löten.
