Leiterplatten mit PCBA-Komponenten, die Verfahren wie SMT-Reflow-Löten, DIP-Wellenlöten oder Selektives Wellenlötenenthalten unweigerlich Rückstände von Flussmittel und Lötpaste. Trotz des Begriffs "no-clean", der mit modernen elektronischen Chemikalien wie Lötpaste und Flussmittel in Verbindung gebracht wird, bezeichnet er nicht die Menge der auf der Leiterplatte verbliebenen Rückstände, sondern definiert vielmehr Rückstände, die die elektrische Leistung innerhalb bestimmter Temperatur-, Feuchtigkeits- und Zeitbereiche unter normalen Umgebungsbedingungen aufrechterhalten können. Um die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Leiterplatten mit PCBA-Komponenten zu verbessern und höhere technische Standards zu erfüllen, setzen viele Hersteller verschiedene Reinigungsmethoden ein:
- Manuelle Reinigung: Viele Unternehmen wenden manuelle Reinigungsmethoden an, die oft nicht ausreichen, um Rückstände vollständig von der Plattenoberfläche zu entfernen. Die Reinigung mit Bürsten, die an bestimmten Stellen der Rückstandskonzentration in Lösungsmittel oder andere Reinigungsmittel getaucht werden, führt nicht nur nicht zu einer gründlichen Reinigung, sondern auch dazu, dass sich die Rückstände von den konzentrierten Stellen auf größere Bereiche ausbreiten, was die potenziellen Gefahren noch vergrößert. Die meisten Rückstände verbleiben auf der Leiterplatte, und wenn die Eigenschaften nach dem Löten unter Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen nicht gut funktionieren, kann dies zu schwerwiegenden Mängeln wie elektrochemischer Korrosion und chemischer Migration führen.
- Vollständiger Reinigungsprozess nach dem Löten von Bauteilen: Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte in eine Reinigungslösung getaucht und mit Sprüh- oder Ultraschallverfahren abgespült, um eine gleichmäßige und gründliche Entfernung möglicher Rückstände auf den Bauteilen zu erreichen. Die Wahl der Reinigungsmethode oder des Materials beeinflusst jedoch die Sauberkeit der Leiterplattenoberfläche. Derzeit gibt es in der Industrie zwei gängige Methoden zur Bewertung der Oberflächensauberkeit: die visuelle Inspektion, einschließlich der Beobachtung unter Lupen oder Mikroskopen, und die Oberflächen-Ionen-Kontamination. Es ist wichtig zu beachten, dass die Hersteller bei der Entwicklung dieser Produkte, unabhängig davon, ob es sich um Lötpasten- oder Flussmittelrückstände handelt, auf No-Clean-Methoden setzen, um funktionelle technische Standards zu erreichen.
Besonders problematisch ist die unvollständige Reinigung nach dem Spülen. Da die meisten Bestandteile von Flussmittel- oder Lötpastenrückständen aus Harz bestehen, das sich relativ leicht mit Lösungsmitteln auflösen oder zersetzen lässt Reinigung auf Wasserbasis Wenn sich dieser Harzanteil zersetzt oder auflöst, können Salze oder andere Bestandteile von Rückständen im Flussmittel freigesetzt werden, was zu noch größeren Gefahren führt. In diesen Flussmitteln oder Lötpasten dient das Harz als Träger, und die Aktivatoren, organischen Säuren und Salze organischer Säuren werden in den Träger eingeschmolzen. Nach dem Abwaschen des Harzes gelangen diese organischen Säuren und organischen Säuresalze, die sich nicht so leicht abwaschen lassen, leicht in die Luft. Im Laufe der Zeit können sie elektrochemische und korrosive Gefahren verursachen, die zu Phänomenen wie Weißwerden, grünlicher Verfärbung oder Schwärzung führen und die Korrosion von Schaltkreisen und Geräten begünstigen, wodurch die elektrische Leistung der Leiterplatte beeinträchtigt wird.
