COF-Klebemaschinen (Chip-On-Film) werden verwendet, um Halbleiterchips auf flexible Substrate zu kleben, und der üblicherweise verwendete Klebstoff ist ACF (Anisotropic Conductive Film). Hier ist ein einfacher Überblick über die Funktionsweise des Systems:
Vorbereitung: Das Pflaster und die Folie werden gereinigt, um eine gute Haftung zwischen Pflaster und Folie zu gewährleisten. Dies kann die Entfernung von Verunreinigungen und die Gewährleistung einer glatten Oberfläche beinhalten.
Ausrichten: Der Chip wird mit Hilfe eines Positionierungssystems präzise auf der Folie ausgerichtet. Die genaue Ausrichtung ist der Schlüssel für die beste elektrische Verbindung.
Klebeverfahren: In dieser Maschine wird die Schnittstelle zwischen Chip und Folie erhitzt oder unter Druck gesetzt. Dadurch wird der Klebstoff aktiviert, so dass der Chip mit dem Substrat verbunden werden kann. Dieser Prozess umfasst:
Thermisches Kleben: Nutzt Wärme, um thermoplastische Klebstoffe zu aktivieren.
Druckverklebung: Durch Druck wird die Haftung verbessert, ohne dass eine Erwärmung erforderlich ist.
Abkühlen und Aushärten: Sobald die Verklebung abgeschlossen ist, wird die Baugruppe abgekühlt, damit der Klebstoff aushärten und seine endgültige Festigkeit erreichen kann.
Prüfung und Inspektion: Die geklebte Baugruppe wird getestet, um die Qualität sicherzustellen, einschließlich der Prüfung der Klebefestigkeit und der elektrischen Verbindung.
Die COF-Technologie wird häufig in Displays, flexiblen Anzeigen, Sensoren und verschiedenen elektronischen Geräten eingesetzt, um dünnere und leichtere Designs zu erreichen. Sie ist eine sehr wichtige Technologie für die moderne Elektronik. Wenn Sie mehr über einen Teil des Prozesses erfahren möchten oder spezielle Fragen zu COF-Klebemaschinen haben, können Sie sich gerne an uns wenden, damit wir Ihnen helfen können.
