IGBT-Module sind elektronische Niederfrequenz- und Hochleistungskomponenten, die aus IGBT-Chips (Insulated Gate Bipolar Transistor) und FWD-Chips (Freewheeling Diode) bestehen, die durch spezielle Schaltungsbrücken verkapselt sind. Gekapselte IGBT-Module finden breite Anwendung in Schweißmaschinen, Wechselrichtern, Gleichrichtern, Stromversorgungen für die Galvanotechnik, Ultraschall-Induktionsheizungen, unterbrechungsfreien USB-Stromversorgungen und anderen Bereichen.
IGBT-Module zeichnen sich durch Energieeinsparung und Stabilität aus und dienen als Kernstück für die Energieumwandlung und -übertragung. Daher werden sie oft als die "CPU" elektronischer Geräte auf dem Markt bezeichnet. Insbesondere mit dem vorherrschenden Umweltschutzkonzept und der strategischen Auslegung aufstrebender Industrien durch die Nationen, wie z. B. Schienenverkehr, intelligente Stromnetze, Luft- und Raumfahrt und neue Energien, gewinnen IGBT-Module zunehmend an Anerkennung auf dem Markt.
Die Sicherstellung der Erkennung von IGBT-Modulen während des Verkapselungsprozesses, die Verkapselung defekter IGBT-Module in nachfolgenden Prozessen, die Senkung der Produktionskosten, die Verbesserung der Produktqualität und die Vermeidung des Einsatzes defekter IGBT-Module, die zu erheblichen Verlusten führen können, sind zu dringenden Themen in der Industrie geworden.
Röntgenprüfgeräte nutzt das Prinzip der Röntgendurchleuchtung zur Erkennung von IGBT-Modulen und bietet eine schnelle und genaue Erkennung ohne zusätzliche Kosten. Wenn das Röntgeninspektionsgerät das IGBT-Modul durchleuchtet, kann es das Vorhandensein von Defekten wie Blasen im Inneren des IGBT-Moduls direkt beobachten und die Lage der Defekte direkt erkennen.
