In den frühen Phasen der PCBA-Bestückung wurden nur selten Vorrichtungen verwendet. Fast alle Leiterplatten konnten direkt durch den Ofen geführt werden, ohne dass Vorrichtungen erforderlich waren, es sei denn, die Leiterplatten hielten keinen großen Belastungen stand, wie z. B. Leistungsplatinen.
Die Verwendung von Vorrichtungen für das Reflow-Löten setzte sich mit dem Aufkommen der Selektives Wellenlötenin Verbindung mit dem Trend zu dünneren und kleineren Leiterplattengrößen. Daher sind nicht für alle Wellenlötverfahren unbedingt Vorrichtungen erforderlich. Hier sind einige Bedingungen, unter denen Leiterplatten das Wellenlöten ohne Vorrichtungen durchlaufen können:
- Anforderungen an das PCB-Design: Die Leiterplatte sollte einen Rand von mindestens 5 mm haben, der für die Wellenlötkette und die Unterstützung beim Auflegen der PCBA auf das Zuführungsgestell reserviert ist. Die Leiterplattendicke sollte idealerweise über 1,6 mm liegen, um das Verbiegen der Leiterplatte und Probleme mit dem Überlaufen des Lots während des Lötens zu minimieren. Der empfohlene Abstand zwischen allen Lötpads sollte mindestens 1,0 mm betragen, um Lötbrückenfehler zu vermeiden.
- Bauteil- und Layoutanforderungen: Die Art und Ausrichtung der SMD-Bauteile muss den Anforderungen des Wellenlötens entsprechen. Bauteile mit Durchgangsbohrungen müssen alle auf der ersten Seite angeordnet werden, und ihre Ausrichtung muss den Anforderungen des Wellenlötens entsprechen (die Stifte müssen parallel zur Bewegungsrichtung der Leiterplatte liegen). Die Bauteile auf der Leiterplatte sollten nicht zu schwer sein, um ein Verbiegen der Leiterplatte aufgrund der Schwerkraft zu vermeiden.
- Prozessanforderungen: Alle SMD-Bauteile auf der Wellenlötseite müssen mit rotem Klebeband abgeklebt werden, um zu verhindern, dass sie in den Wellenlötofen fallen. Einige Lötpads, die nicht verzinnt werden sollten (z. B. Knopfkontakte, Goldfinger), werden nicht empfohlen, auf der Wellenlöten Kontaktfläche (zweite Seite). Bei Bedarf können auf der Lötkontaktfläche nicht zu verzinnende Lötpads angebracht werden, aber zum Abdecken der Wellenlötung sollte rückstandsarmes Hochtemperaturklebeband verwendet werden. Nach der Ausführung sollte das Klebeband wieder entfernt werden. Diese Praxis sollte jedoch vermieden werden, um den Arbeitsaufwand zu verringern. Es wird empfohlen, beim Wellenlöten kurzbeinige Bauteile zu verwenden, um Kurzschlussfehler zu vermeiden, wobei die Fußlänge jedes durchkontaktierten Bauteils 2,54 mm nicht überschreiten sollte.
