Viele Anwender haben Zweifel, wenn sie zum ersten Mal mit BGA-Rework-Stationen in Berührung kommen: Was sind die Unterschiede zwischen einer herkömmlichen BGA-Rework-Station und einer hochpräzisen optischen BGA-Rework-Station? Lassen Sie uns mit zwei Konzepten von Baidu beginnen. Optische Ausrichtung - Verwendung eines optischen Moduls mit einem Prismenabbildungsverfahren, LED-Beleuchtung, Anpassung der Lichtfeldverteilung zur Anzeige des Chipbildes auf dem Monitor, um eine optische Ausrichtungsnachbearbeitung zu erreichen. Nicht-optische Ausrichtung - manuelle Ausrichtung des BGA anhand der Siebdrucklinien und -punkte auf der Leiterplatte, um eine Nachbearbeitung der Ausrichtung zu erreichen.
Einer der Vorteile einer hochpräzisen BGA-Rework-Station zum Löten BGA-Chips ist, dass das Temperaturprofil genau eingestellt werden kann. Die BGA-Rework-Station durchläuft eine Vorwärmphase bei 190 °C, fährt dann automatisch auf 250 °C hoch und erreicht schließlich 300 °C, damit die Lötpaste richtig gelötet werden kann. Danach sinkt die Temperatur allmählich und kühlt ab. Die Einstellungen des Temperaturprofils variieren auch in Abhängigkeit von Faktoren wie dem Bleigehalt des Chips, der Chipgröße und den verschiedenen Marken der Lötpaste, wobei für jede Stufe unterschiedliche Temperaturen und Zeiträume gelten.
Verglichen mit einem herkömmlichen SMD-Heißluft-Rework-StationIm Vergleich zu einer herkömmlichen BGA-Rework-Station liegt der Vorteil einer hochpräzisen BGA-Rework-Station in der Möglichkeit, hochpräzise BGA-Chips zu bearbeiten. Chips wie Chip01002/Chip01005 und BGA-Chips mit benachbarten Abständen von 4 mm können nachbearbeitet werden. Der Hauptgrund, warum eine herkömmliche BGA-Rework-Station keine hochpräzise BGA-Rework-Leistung erbringen kann, liegt darin, dass sie die Temperaturanforderungen für das Rework von BGA-Chips mit dichten Abständen nicht erreichen kann. Dies ist der größte Vorteil einer hochpräzisen BGA-Rework-Station gegenüber einer herkömmlichen.
Eine hochpräzise BGA-Nachbearbeitungsstation kann verschiedene Arten von BGA-Chips nachbearbeiten, z. B. große Server-Motherboards, Tablets, Smartphones usw. Die vollautomatische optische Automatikschweißmaschine kann den Chipentnahme- und -platzierungsprozess automatisch erkennen, was den Betrieb im Vergleich zu manuellen oder halbautomatischen optischen BGA-Rework-Stationen vereinfacht und nur eine Ein-Knopf-Bedienung zum Abschluss erfordert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Vorteile einer hochpräzisen optischen BGA-Rework-Station in der hohen Präzision, der einfachen Bedienung und der hohen Erfolgsquote beim Löten liegen.
