Der Herstellungsprozess von Wafern umfasst verschiedene komplizierte Verfahren und chemische Stoffe. Nach den verschiedenen Verarbeitungsschritten finden sich auf der Oberfläche der Wafer häufig Rückstände von chemischen Substanzen, Partikeln und Metallmaterialien. Wenn sie nicht umgehend gereinigt werden, können sich diese Rückstände mit der Zeit ansammeln und die Qualität des Endprodukts beeinträchtigen. Daher sind die Reinigungsanlagen ein entscheidender Aspekt der Prozessentwicklung bei der Waferherstellung.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie für integrierte Schaltkreise haben die Anzahl und die Häufigkeit des Einsatzes von Reinigungsanlagen erheblich zugenommen. Die Reinigungsrate wirkt sich direkt auf den Ertrag der Waferherstellung aus und macht etwa 33% des gesamten Produktionsprozesses aus. Daher sind Reinigungsanlagen zu einem wesentlichen Bestandteil der Waferherstellung geworden.
Es gibt zwei Haupttypen von Reinigungsgeräte nach dem Reinigungsverfahren: Einzelwafer und Batch-Typ. Einzelwafer-Reinigungsanlagen bestehen aus mehreren Reinigungskammern, in denen jeder Wafer einzeln einer Spritzreinigung unterzogen wird. Diese Methode gewährleistet hervorragende Reinigungsergebnisse und minimiert die Kreuzkontamination zwischen den Wafern. Sie hat jedoch den Nachteil eines geringeren Reinigungsdurchsatzes und höherer Kosten. Bei Chargenreinigungsanlagen werden die Wafer in Körbe gelegt und im Ganzen gereinigt. Diese Methode bietet zwar einen höheren Reinigungsdurchsatz und niedrigere Kosten, kann aber zu einer Kreuzkontamination zwischen den Wafern führen. Batch-Reinigungsanlagen bestehen in der Regel aus korrosionsbeständigen Gestellen, Säuretanks, Wassertanks, Trocknungstanks, Steuereinheiten, Absauganlagen sowie Gas- und Flüssigkeitsleitungen.
In den letzten 30 Jahren sind die bei der Waferreinigung verwendeten chemischen Komponenten weitgehend unverändert geblieben, wobei hauptsächlich das RCA-Reinigungsverfahren mit sauren Wasserstoffperoxid- und Ammoniumhydroxidlösungen zum Einsatz kam. Mit den jüngsten Fortschritten in der Reinigungstechnologie wurden jedoch neue Reinigungsverfahren eingeführt, darunter Ozonreinigung und Megaschallreinigungssysteme. Diese neuen Verfahren wurden von vielen Waferfabriken übernommen, um die Reinigungseffizienz zu optimieren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Einzelwafer-Reinigung zwar nach wie vor unverzichtbar ist, dass aber Batch-Reinigungsanlagen aufgrund ihrer Kosteneffektivität und Effizienz weiterhin die Wafer-Reinigungslandschaft dominieren. Wenn Sie Fragen zu Wafer-Reinigungsanlagen haben, wenden Sie sich bitte an den Online-Kundendienst von Silman Tech.
