Auswirkungen von ungereinigten Rückständen auf PCBA-Komponenten nach dem Löten
Leiterplatten für PCBA-Komponenten, die Verfahren wie SMT-Reflow-Löten, DIP-Wellenlöten oder Selektiv-Wellenlöten unterzogen wurden, enthalten unweigerlich Rückstände von Flussmittel und Lotpaste. Trotz des Begriffs "no-clean", der mit modernen elektronischen Chemikalien wie Lötpaste und Flussmittel in Verbindung gebracht wird, gibt er nicht die Menge der Rückstände an, die auf der PCBA-Platine zurückbleiben...