Der Preis für eine BGA-Rework-Station hängt von mehreren Faktoren ab. Erstens hängt er von der Marke und der Qualität des Geräts ab. Die Preise für hochwertige Marken beginnen bei etwa $200.000, während Mittelklasse- oder einheimische Marken günstigere Optionen bieten. Die BGA-Rework-Stationen von Silman Tech zum Beispiel sind für ihre Stabilität und Kosteneffizienz im Vergleich zu...
BGA-Rework-Stationen sind Geräte, die für die Nachbearbeitung von BGA-Gehäusen (Ball Grid Array) verwendet werden und die Rework- und Produktionsraten effektiv verbessern und gleichzeitig die Kosten erheblich senken. Die Preisangebote für BGA-Rework-Stationen verschiedener Hersteller in Shenzhen variieren stark, so dass viele Anwender über die Leistung und Preisgestaltung dieser Stationen im Unklaren sind, was es schwierig macht, eine...
Die einfachste Methode zur Reparatur von BGA auf Computer-Hauptplatinen besteht darin, eine hochwertige BGA-Rework-Station zu wählen. Werfen wir zunächst einen Blick auf einige der Marken von Computer-Motherboards. Zu den gängigen Marken auf dem Markt gehören ASUS, GIGABYTE, MSI, ECS, FOXCONN, ABIT, INTEL, EPOX, ASROCK, BIOSTAR und andere. Was die zehn wichtigsten Computerhersteller betrifft...
Der Preis der auf dem Markt befindlichen BGA-Rework-Stationen (BGA-Lötstationen) variiert je nach Leistung, Marke und Herkunftsort. Bevor Sie verstehen, wie viel eine BGA-Rework-Station kostet, ist es wichtig, zunächst die Klassifizierung von BGA-Rework-Stationen zu verstehen, da die verschiedenen Typen deutlich unterschiedliche Preisspannen haben. Klassifizierung von BGA-Rework-Stationen:...
Was den Unterschied zwischen einer $300 und einer $3.000 BGA-Rework-Station betrifft, so fragen sich viele Erstkäufer oft: "Warum bietet ein Verkäufer eine BGA-Rework-Station für nur ein paar tausend Dollar an, während ein anderer Zehntausende verlangt? Selbst wenn es sich um ein Markenprodukt handelt, sollte es nicht so viel teurer sein." In der Tat, die...
BGA, oder Ball Grid Array, ist eine Art von Chip, der auf eine Leiterplatte gelötet wird und eine moderne Verpackungsmethode darstellt. Es gibt im Wesentlichen zwei Methoden zum Löten von BGA-Chips: Bei der einen wird eine automatische BGA-Rework-Station verwendet, bei der anderen werden BGA-Chips manuell gelötet. Wir wollen beide Methoden kurz vorstellen. (1) Vorbereiten...
Zum Löten und Entfernen von BGAs (Ball Grid Array)-Chips verwenden Sie am besten eine spezielle BGA-Rework-Station. Wenn Sie jedoch keinen Zugang zu einer solchen Station haben, können Sie auch Werkzeuge wie eine Heißluftpistole oder einen elektrischen Lötkolben verwenden, obwohl die Effizienz des Lötens mit diesen Werkzeugen relativ gering ist...
Optisches Ausrichtungssystem: Verwendet ein hochauflösendes CCD-Hochpräzisionssystem für die optische Ausrichtung, um eine genaue Platzierung der Komponenten zu gewährleisten; die optische Ausrichtungsvorrichtung wird automatisch ein- und ausgefahren und ist mit einer Festpunkt-Beobachtungsfunktion ausgestattet, die eine schnelle Beobachtung des Ausrichtungsstatus der Chipecken und -mitte ermöglicht. Betrieb und Kontrollsystem: Verfügt über automatische Löt-, Entlöt-, Montage- und Zuführungsvorgänge mit One-Touch-Bedienung für Einfachheit...
Das Funktionsprinzip von BGA-Rework-Stationen variiert leicht zwischen den verschiedenen Herstellern, aber sie haben im Allgemeinen ähnliche Konzepte. Lassen Sie uns zunächst das Konzept der Temperaturprofile vorstellen. Die Lötkugeln auf BGAs werden in zwei Arten unterteilt: verbleit und bleifrei. Verbleite Lotkugeln haben einen Schmelzpunkt zwischen 183°C und 220°C, während bleifreie Lotkugeln einen...
Beim manuellen Entlöten von BGA-ICs haben viele von uns anfangs Bedenken, weil wir den Lötprozess und die Vorsichtsmaßnahmen nicht kennen. Jeder mag seine eigene Herangehensweise an das manuelle Entlöten von BGAs haben, aber insgesamt ist es wichtig, sich an wissenschaftliche Lötstandards zu halten. Das Verständnis der Prinzipien und Prozesse der Oberflächenmontage für das Löten von...
