Übersicht und Vorteile von BGA-Rework-Stationen
Der vollständige Name von BGA ist Ball Grid Array, was sich auf eine Anordnung von Lötkugeln bezieht, die auf der Unterseite des Gehäusesubstrats angeordnet sind und als E/A-Anschlüsse für die Verbindung zur Leiterplatte (PCB) dienen. BGA ist eine Art von Chip-Verpackungstechnologie, und die Maschinenausrüstung, die für die Nachbearbeitung von BGA-Chips...