Die BGA-Reballing-Maschine ist eine hochpräzise Verpackungsanlage für elektronische Bauteile. Sie wird hauptsächlich verwendet, um kleine BGA-Chips auf Leiterplattensubstraten zu befestigen und so die elektrischen Verbindungen zwischen dem Chip und der Leiterplatte zu erleichtern. Die BGA-Reballing-Maschine wird hauptsächlich in der Industrie für elektronische Bauteile eingesetzt. Sie kann kleine, hochdichte elektronische Chips, einschließlich Speicherchips, präzise löten...

Es gibt verschiedene Methoden für die Platzierung von BGA (Ball Grid Array) Chipkugeln. Heute wird Silman Tech erklären, dass sie in verschiedene Kategorien eingeteilt werden können: Bei der maschinellen Bestückung wird ein Programm erstellt, und die Maschine führt die BGA-Bestückung dann selbständig durch. Zu den Vorteilen der maschinellen Bestückung gehören eine hohe Rework-Ausbeute,...

Bei der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) kommt es häufig vor, dass BGA-Chips (Ball Grid Array) nachgearbeitet werden müssen. Die Reparatur von BGA-Chips ist keine einfache Aufgabe, daher ist es wichtig, bestimmte Techniken für das BGA-Löten zu beherrschen. Beim BGA-Löten gibt es verschiedene Methoden: manuelles Löten mit einer Heißluftpistole oder einer BGA-Rework-Station,...

BGA-Rework wird in der Regel durchgeführt, um fehlerhafte, beschädigte oder falsch ausgerichtete Komponenten zu entfernen und sie durch neue Komponenten zu ersetzen. Das Grundprinzip der manuellen Nacharbeit besteht darin, die Leiterplatte und die Bauteile vorsichtig zu behandeln, um eine Überhitzung zu vermeiden, die zu Schäden an den durchkontaktierten Löchern, den Bauteilen und den Lötstellen der Leiterplatte führen könnte. (I...

Die Wahl der richtigen Marke für eine BGA-Rework-Station kann für diejenigen, die noch keine Erfahrung mit BGA-Rework-Geräten haben, eine Herausforderung darstellen. Um ein hochwertiges und praktisches BGA-Rework-Gerät auszuwählen, ist es wichtig, mehrere Faktoren zu kennen, z. B. ob ein Drei-Zonen- oder Zwei-Zonen-System vorzuziehen ist, die Größe der benötigten Leiterplatten...

Der Preis einer BGA-Rework-Station ist für viele Einzelpersonen und Unternehmen ein wichtiges Kriterium bei der Bewertung von BGA-Rework-Geräten. Der Preis ist zwar nicht der einzige Faktor, der bei der Auswahl einer BGA-Rework-Station zu berücksichtigen ist, aber er ist zweifellos ein wichtiger Aspekt. Lassen Sie uns dieses Thema weiter diskutieren. In Wirklichkeit ist der Preis von BGA-Rework-Stationen...

BGA-Rework-Stationen, auch bekannt als BGA-Entlöt- und Lötstationen oder BGA-Rework-Bänke, werden üblicherweise für die Nachbearbeitung von BGA-Chips verwendet. Wenn es darum geht, den besten Hersteller für BGA-Rework-Stationen auszuwählen, können die Meinungen auseinandergehen. Hier wird Silman Tech, ein Hersteller von BGA-Rework-Stationen, objektiv analysieren, wie man eine BGA-Rework-Station auswählt und...

In den letzten Jahren sind DIY-BGA-Rework-Stationen und DIY-BGA-Rework recht beliebt geworden. Viele Enthusiasten haben versucht, sich ihre eigenen Stationen zu bauen. Die mechanischen Aspekte, wie Düsen und Halterungen, stellen jedoch oft die größte Herausforderung dar. Eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) könnte den Prozess zwar vereinfachen, aber sie...

Bei der weit verbreiteten Verwendung von Laptops und Smartphones ist der Chip das wichtigste Bauteil dieser elektronischen Produkte. Sobald der Chip beschädigt ist, kann das Gerät nicht mehr richtig funktionieren, was den Einsatz einer BGA-Reparaturstation erfordert. Die Silman Tech BGA Rework Station ist hocheffizient bei der Reparatur von Motherboard-Chips und kann Chips...

BGA-Gehäuse sind bei PCBA-Platinen weit verbreitet und bieten mehrere Vor- und Nachteile, die im Folgenden erläutert werden: Vorteile des BGA-Gehäuses: Nachteile von BGA-Gehäusen: Zusammenfassend bieten die obigen Ausführungen einen Einblick in die Vor- und Nachteile des BGA-Packaging. Wenn weitere Informationen benötigt werden, können diese durch Online-Recherche ermittelt werden.