Das Angebot an BGA-Rework-Stationen umfasst verschiedene verpackte Chips für die Reparatur von BGA-Chips. Die BGA (Ball Grid Array)-Technologie verbessert die Funktionalität digitaler elektronischer Produkte und reduziert die Produktgröße durch eine Gitterstruktur. Digitale elektronische Produkte, die mit der BGA-Technologie verkapselt sind, zeichnen sich durch geringe Größe, hohe Funktionalität, niedrige Kosten und Praktikabilität aus. A... Reparatur von BGA-Chips. Wenn bei einem Chip ein Problem festgestellt wird, das eine Wartung erfordert, wird eine BGA-Rework-Station für den Reparaturprozess verwendet. Dies ist die Funktion einer BGA-Rework-Station. Außerdem ist die Bedienung einfach. Durch die Wahl einer BGA-Rework-Station für die Reparatur von BGAs können Sie Ihre BGA-Rework-Fähigkeiten schnell verbessern. Es ist so einfach wie das Erhitzen von oben und unten mit einer Heißluftpistole: Die Erhitzung erfolgt durch Heißluft, und der Luftstrom wird über eine Düse gesteuert. Dadurch wird die Hitze auf das BGA konzentriert, um Schäden an den umliegenden Bauteilen zu vermeiden.
Die Verwendung einer BGA-Rework-Station minimiert die Schäden an BGA-Chips und Leiterplatten. Es ist bekannt, dass bei der BGA-Rework-Arbeit eine Hochtemperaturerwärmung erforderlich ist. An diesem Punkt ist die Genauigkeit der Temperaturregelung sehr hoch, und schon geringe Abweichungen können zu Schäden an BGA-Chips und Leiterplatten führen. Die Temperaturregelungsgenauigkeit einer BGA-Rework-Station kann bis zu 2 Grad Celsius genau sein. Dadurch wird sichergestellt, dass der BGA-Chip während des Rework-Prozesses intakt bleibt, was mit einem Heißluft-Lötkolben nicht erreicht werden kann. Der Kern eines erfolgreichen BGA-Reworks dreht sich letztlich um Fragen der Temperatur und der Verformung der Leiterplatte, die eine entscheidende technische Herausforderung darstellen. Bis zu einem gewissen Grad verhindert die maschinelle Ausstattung, dass menschliche Faktoren die Erfolgsquote der Nacharbeit beeinflussen, wodurch die Erfolgsquote erhöht und stabil gehalten wird.
Eine BGA-Rework-Station kann auch verhindern, dass das Lot auf andere Pads fließt, wodurch eine einheitliche Lotkugelgröße erreicht wird. Nach dem Waschen des BGAs kann es ausgerichtet und auf der Leiterplatte montiert werden, um dann die Überarbeitung des Bauteils abzuschließen. Es ist wichtig zu beachten, dass manuelle Methoden zum Waschen von Lötpads Verunreinigungen möglicherweise nicht vollständig und gründlich in einer angemessenen Zeit entfernen. Daher empfiehlt es sich, bei der Auswahl einer BGA-Rework-Station eine vollautomatische BGA-Rework-Station zu wählen, da Sie damit Zeit, Arbeitskosten und Geld sparen können. Obwohl der Preis einer vollautomatischen BGA-Rework-Station relativ hoch sein mag, sind ihre Rework-Effizienz und Funktionalität nicht mit manuellen BGA-Rework-Stationen zu vergleichen. Daher ist es wichtig, vor dem Kauf eine Bewertung, einen Vergleich und eine Analyse durchzuführen.
Dies ist alles, was der Redakteur über die Funktionen einer BGA-Rework-Station gesagt hat. In der Tat kann eine BGA-Rework-Station nicht alles reparieren. Sie eignet sich hauptsächlich für die Nachbearbeitung verschiedener oberflächenmontierter Bauteile (SMDs) wie BGA, QFN, PGA, POP, PLCC, TQFP, TSOP usw. Wenn Sie mehr über die Funktionen von BGA-Rework-Stationen erfahren möchten oder eine BGA-Rework-Station mit hoher Ausbeute kaufen wollen, können Sie sich über die vollautomatische BGA-Rework-Station von Silman Tech informieren.
