Mit dem Wandel der Zeit haben BGAs (Ball Grid Arrays) weite Verbreitung gefunden. In diesem Zusammenhang ist es wichtig, die verschiedenen Arten von Reballing-Prozessen zu verstehen, wie z.B. Koses Reballing und IC-Chip Reballing. Unabhängig von der für das Reballing verwendeten Methode ist eine BGA-Reballing-Maschine erforderlich. Für das Reballing-Verfahren wird auch eine Reballing-Schablone benötigt. Wenn Sie mit dem BGA-Reballing-Verfahren nicht vertraut sind, können Sie sich an den folgenden Arbeitsschritten orientieren:
- Verwenden Sie eine Reballing-Maschine, um eine Reballing-Schablone auszuwählen, die zu den BGA-Lötpads passt. Verteilen Sie die Lotkugeln gleichmäßig auf der Schablone, schütteln Sie die Reballing-Maschine, um die überschüssigen Kugeln von der Schablone in die Kugelauffangrille der Reballing-Maschine zu rollen, und stellen Sie sicher, dass jedes Loch auf der Schablonenoberfläche eine Lotkugel zurückhält.
- Platzieren Sie mit Hilfe der Reballing-Schablone die BGA-Bauteil mit vorgedrucktem Flussmittel oder Lötpaste auf der Werkbank, wobei das Flussmittel oder die Lötpaste nach oben zeigen muss. Bereiten Sie eine Schablone passend zu den BGA-Lötpads vor, wobei die Öffnung der Schablone etwas größer sein sollte als der Durchmesser der Lötkugel (0,05~0,1 mm). Legen Sie die Schablone mit Abstandshaltern um das BGA-Bauteil, um sicherzustellen, dass der Abstand zwischen der Schablone und dem BGA gleich oder etwas kleiner als der Lotkugeldurchmesser ist, und richten Sie sie unter einem Mikroskop aus. Verteilen Sie die Lötkugeln gleichmäßig auf der Schablone, entfernen Sie die überschüssigen Kugeln mit einer Pinzette und achten Sie darauf, dass in jedem Loch auf der Schablonenoberfläche eine Lötkugel verbleibt. Entfernen Sie die Schablone, überprüfen Sie sie und ergänzen Sie sie bei Bedarf.
- Manuelle Bestückung: Legen Sie das BGA-Bauteil mit vorgedrucktem Flussmittel oder Lötpaste auf die Werkbank, wobei das Flussmittel oder die Lötpaste nach oben zeigen muss. Verwenden Sie eine Pinzette oder einen Vakuumstift, um jede Lötkugel manuell zu platzieren, als wäre sie ein oberflächenmontiertes Bauteil.
- Paste-Pinsel-Methode: Erhöhen Sie während der Bearbeitung der Schablone die Dicke der Schablone und vergrößern Sie die Öffnung leicht. Drucken Sie die Lotpaste direkt auf die BGA-Lötpads. Aufgrund der Oberflächenspannung bilden sich nach dem Reflow-Löten Lötkugeln.
- Reflow-Löten: Führen Sie das Reflow-Löten durch, und die Lötkugeln werden auf dem BGA-Bauteil fixiert.
- Reinigen Sie das BGA-Bauteil nach dem Reballing-Prozess gründlich und führen Sie die Montage und das Löten zügig durch, um eine Oxidation der Lötkugeln und eine Feuchtigkeitsaufnahme des Bauteils zu verhindern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die BGA-Reballing Prozess und das IC-Chip-Reballing-Verfahren sind ähnlich. Wenn Sie neu im BGA-Reballing- und Rework-Prozess sind, sollten Sie wiederholt üben, um die perfekte Umsetzung der BGA-Reballing-Methode zu gewährleisten.
