Warum BGA Reballing notwendig ist:
Der Zweck des BGA-Reflow-Verfahrens besteht darin, das Löten von BGA-Chips zu erleichtern. Mit der zunehmenden Anwendung der BGA-Technologie können Probleme wie das BGA-Chip-Reflow auftreten. Typischerweise dann, wenn es Lötprobleme unter dem Chip gibt, wie z. B. bei der Northbridge oder den Kontaktpunkten, BGA-Ausrüstung können für das Reflow-Löten verwendet werden. Nur wenn das Reflow-Löten unwirksam ist, ist Reballing notwendig. Reballing ist eine geduldige Aufgabe. Nachfolgend finden Sie eine ausführliche Anleitung für das Reballing von BGAs, in der Hoffnung, dass sie jedem hilft.
BGA-Reballing-Methode:
- Sicherstellen der Ebenheit von Lötpads: Beim Reballing von BGAs muss unbedingt darauf geachtet werden, dass die Lötpads flach sind. Wenn sie nicht plan sind, kann dies bei der weiteren Arbeit zu Unannehmlichkeiten führen. Daher müssen die Lötpads geebnet werden. Wenn sie uneben sind, reinigen Sie die Lötpunkte mit Leiterplattenreiniger und stellen Sie sicher, dass keine Grate vorhanden sind, indem Sie sie mit der Hand berühren. Die Lötpunkte sollten hell sein, damit sie richtig gelötet werden können. Wenn die Pads grau oder schwarz erscheinen, tragen Sie Flussmittel auf und lassen Sie sie aufschmelzen, bis sie glänzen. Reinigen Sie die Pads nach dem Ausrichten gründlich.
- Flussmittel gleichmäßig auftragen: Dies ist ein entscheidender Schritt. Verwenden Sie einen flachen Pinsel, um eine leichte Schicht Flussmittel gleichmäßig auf die BGA-Lötpunkte aufzutragen. Das Flussmittel muss gleichmäßig aufgetragen werden. Ein Tipp zur Gewährleistung der Gleichmäßigkeit: Prüfen Sie nach dem Auftragen die Reflexion im Sonnenlicht, um sicherzustellen, dass die Flussmittelspuren gleichmäßig und nicht ungleichmäßig verteilt sind. Dieser Schritt ist von entscheidender Bedeutung, da ein ungleichmäßiger Flussmittelauftrag zu Problemen während des Erhitzungsprozesses führen kann, insbesondere beim Erhitzen ohne Stahlgitter.
- Montage der Kugeln auf dem BGA-Chip: Legen Sie den Chip auf den Boden der Montagestation und decken Sie ihn mit einem Flachstahlgitter ab. Gießen Sie eine angemessene Menge an Lötkugeln in das Netz und schütteln Sie es vorsichtig, um sicherzustellen, dass jedes Loch mit einer Lötkugel gefüllt ist. Entfernen Sie dann das Stahlgitter. Befestigen Sie den Chip mit einer Pinzette auf der Heizplatte, um die Kugeln zu schmelzen. (Hinweis: Beachten Sie die unterschiedlichen Temperaturen für bleihaltige und bleifreie Lötkugeln - in der Regel etwa 190 °C für bleihaltige und 240 °C für bleifreie Lötkugeln). Verwenden Sie beim Erwärmen des BGA ein Material mit kleiner Fläche und langsamer Wärmeleitung unter dem BGA, um eine übermäßige Erwärmung zu vermeiden, z. B. Hochtemperaturgewebe, das die Lötkugeln schnell zum Schmelzen bringt.
- Bestimmung der Fertigstellung der Heizung: Wenn die Lötkugeln während des Schmelzvorgangs von einem grauen in einen glänzenden, flüssigen Zustand übergehen, deutet dies auf die Fertigstellung hin. Daher sind gute Lichtverhältnisse, vorzugsweise unter Sonnenlicht, für eine klare Beobachtung erforderlich (Hinweis: Die Mitte des BGA erwärmt sich im Allgemeinen langsamer als die Umgebung, beobachten Sie also die Lötkugeln in der Mitte. Wenn sie sich von grau zu glänzend verfärben, stellen Sie das Erhitzen sofort ein). Diese Methode kann jedoch für Anfänger schwierig sein, da man die Veränderung mit dem bloßen Auge erkennen muss. Eine andere Methode besteht darin, die mittlere Lotkugel während des Erhitzens leicht mit der Spitze einer Pinzette zu berühren. Wenn sie schmilzt, verformt sie sich in einen flüssigen Zustand; wenn sie nicht schmilzt, verschiebt sie ihre Position. Seien Sie jedoch vorsichtig und behutsam bei der Durchführung dieses Vorgangs. Wenn das Löten aufgrund der Dicke des Chips schwierig ist, kann eine Heißluftpistole verwendet werden, um auf einer festen Höhe zu erhitzen, während sie kontinuierlich rotiert. Sobald die mittlere Lötkugel glänzt, hören Sie sofort mit dem Erhitzen auf und lassen Sie sie natürlich abkühlen.
Vorsichtsmaßnahmen:
Stahlmatten: Achten Sie darauf, dass das Stahlnetz nicht verformt und sauber ist. Falls es verformt ist, korrigieren Sie es manuell. Wenn die Verformung stark ist, ersetzen Sie es durch ein neues Stahlnetz.
Auswahl an Lötkugeln: Der Markt bietet Lötkugeln in verschiedenen Größen an, die von 0,2 mm bis 0,6 mm reichen. Achten Sie bei der Auswahl der Lötkugeln darauf, dass sie sauber und einheitlich groß sind, und unterscheiden Sie zwischen bleihaltigen und bleifreien Lötkugeln, da sie unterschiedliche Schmelztemperaturen erfordern.
Insgesamt erfordert das BGA-Reballing Präzision und Liebe zum Detail. Die Beachtung dieser Schritte und Vorsichtsmaßnahmen kann zu einem erfolgreichen Reballing beitragen.
