Die BGA-Verkapselungsnorm bezieht sich auf eine Technik, die bei der Halbleiterverpackung verwendet wird, bei der die Chips auf einem Substrat befestigt werden. Aufgrund ihrer Vorteile wie weniger Lötstellen, kleinere Abstände und höhere Zuverlässigkeit, BGA-Verpackung findet umfangreiche Anwendungen in elektronischen Produkten. Reballing ist ein kritischer Schritt bei der BGA-Verkapselung, und die Einhaltung von Reballing-Standards ist für eine stabile Reballing-Qualität unerlässlich.
Der Reballing-Standard bei der BGA-Verkapselung ist der Standard für das Anbringen von Lötkugeln an Chipstiften während des BGA-Verkapselungsprozesses. Die Qualität des Reballings hat einen erheblichen Einfluss auf die Leistung und Zuverlässigkeit der Chips während des BGA-Verkapselung. Daher ist die Festlegung von Standards für das Reballing von BGA-Gehäusen von großer Bedeutung. Abhängig von der Reballing-Methode und den Materialien können die Standards für das Reballing von BGA-Verkapselungen in verschiedene Kategorien eingeteilt werden.
Die Standardparameter für das Reballing bei der BGA-Verkapselung beziehen sich auf den Durchmesser, die Höhe, den Abstand und den Druck des Reballings während des BGA-Verkapselungsprozesses. Der Kugeldurchmesser bezieht sich auf den Durchmesser der Reballing-Nadel und hat direkten Einfluss auf die Genauigkeit und Stabilität des Reballings. Die Kugelhöhe bezieht sich auf den Abstand zwischen dem Chip und der Leiterplatte nach dem Reballing, der ebenfalls ein wichtiger Parameter ist. Der Kugelabstand bezieht sich auf den Abstand zwischen benachbarten Lötkugeln, der auf der Grundlage der spezifischen BGA-Verkapselungsanforderungen bestimmt werden muss. Der Kugeldruck bezieht sich auf den Druck, der von der Reballing-Nadel auf den Chip ausgeübt wird, um die Tiefe und Stabilität des Reballings zu gewährleisten.