Der Prozess der BGA-Nacharbeit auf einer Hauptplatine umfasst mehrere komplexe Schritte, die strikt eingehalten werden müssen, um eine erfolgreiche Nacharbeit zu gewährleisten. Im Folgenden werden die spezifischen methodischen Schritte für die BGA-Rework-Arbeit auf Motherboards erläutert, wie sie von Silman Tech, einem Hersteller von BGA-Rework-Stationen, beschrieben werden.
- Lötverfahren für Motherboard-BGA-Stifte: In Anbetracht der dichten Anordnung der Pins auf dem BGA der Hauptplatine können diese in der Regel nicht direkt von der obersten Lage aus verlegt werden. Stattdessen müssen sie über Durchkontaktierungen zur unteren Lage geführt werden, wobei die äußersten Pins zu vermeiden sind.
- Konfiguration der Lötpaste während BGA-Nacharbeit: Tragen Sie die Lötpaste auf die Pads der oberen Schicht und die zu den Pads führenden Durchkontaktierungen auf und anschließend auf die zu den Durchkontaktierungen führenden Pads der unteren Schicht. Die Lötpaste muss sauber sein, und die für die Platine verwendete Reinigungslösung muss ebenfalls sauber sein.
- Sicherstellen der korrekten Ausrichtung der BGA-Chipstifte für erfolgreiches Löten: Richten Sie die Pins des BGA-Chip auf der Hauptplatine. Dieser Schritt ist eine Herausforderung, aber eine grobe Ausrichtung ist in der Regel ausreichend. Achten Sie darauf, dass die Stifte keine benachbarten Pad-Vias berühren.
- Einstellung des Schmelzpunkts von Lotpaste für Motherboard BGA Rework: Verwenden Sie eine Heißluftpistole zum Erhitzen der Pads, die zu den Durchkontaktierungen auf der unteren Schicht führen. Vermeiden Sie die Verwendung eines Düsenaufsatzes auf der Heißluftpistole, um eine ungleichmäßige Erwärmung zu vermeiden. Die direkte Verwendung einer breiten Düse sollte für eine gleichmäßige Erwärmung sorgen, da die Oberfläche der BGA-Chip-Gehäuse nicht groß ist. Erhitzen Sie die Stifte auf dem BGA-Chip, bis sie schmelzen, in der Regel etwa 10 Sekunden lang, bis sich die Dämpfe der Lötpaste verflüchtigen.
- Reinigung des BGA: Nach Abschluss der oben genannten Schritte entfernen Sie die schwarzen Rückstände der Lötpaste mit einer sauberen Waschlösung. Mit diesem Schritt ist der grundlegende Prozess des BGA-Rework-Lötens auf der Hauptplatine abgeschlossen.
Wenn es Ihnen an Erfahrung mangelt oder Sie aufgrund großer Losgrößen eine hohe Präzision benötigen, empfiehlt es sich, in eine professionelle BGA-Rework-Station zu investieren. Der Einsatz solcher Geräte verbessert die Geschwindigkeit und Effizienz des Rework-Prozesses erheblich und führt zu einer höheren Erfolgsquote. Nach einer Schulung und Anleitung durch Silman Tech beispielsweise liegt die Erfolgsquote bei der BGA-Rework-Arbeit mit deren Geräten in der Regel über 99%. Wenn Sie noch keine BGA-Rework-Station haben, sollten Sie die Angebote von Silman Tech in Betracht ziehen, die automatische BGA-Chip-Reworks mit außergewöhnlich hohen Erfolgsquoten bieten und von vielen weltweit bekannten Unternehmen gewählt wurden.
