Derzeit gibt es auf dem Markt verschiedene Verpackungsmethoden, die jeweils ihre eigenen Stärken und Schwächen haben. Eine der gängigsten Verpackungsmethoden ist die BGA-Verpackung (Ball Grid Array). Lassen Sie uns die Vor- und Nachteile von BGA-Gehäusen analysieren und vergleichen.
Vorteile des BGA-Packaging:
- BGA-Gehäuse sind wegen ihrer geringen Größe und großen Speicherkapazität weit verbreitet. Die Chip-Package-Fläche von BGA ist nur etwa 1,2-mal so groß wie die anderer Verpackungsmethoden mit derselben Speicherkapazität, so dass sie ein Drittel des Volumens ausmacht.
- Als gängige Verpackungsmethode, BGA-Verpackung bietet eine höhere elektrische Leistung. Die Stifte des BGA-Speichers sind von der Mitte des Chips nach außen geführt, wodurch der Signalübertragungsweg effektiv verkürzt, der Signalverlust verringert und die Antistörungs- und Anti-Rausch-Eigenschaften des Chips verbessert werden.
Nachteile des BGA-Packaging:
- BGA-Gehäuse erfordern eine höhere Zuverlässigkeit der Lötstellen. Aufgrund ihrer geringen Größe stellt die BGA-Verpackung hohe Anforderungen an die Lötstellen. Jegliche Probleme wie Hohlräume oder kalte Lötstellen in den Lötstellen können zu einem Ausfall der BGA-Verpackung führen. Um die Zuverlässigkeit von BGA-Lötstellen zu verbessern, wird die BGA-Rework-Station von Silman Tech empfohlen.
- Reparatur von BGA-Gehäusen ist im Vergleich zu anderen Verpackungsmethoden aufgrund der hohen Zuverlässigkeitsanforderungen eine größere Herausforderung. BGA-Chips müssen vor der Wiederverwendung neu gebündelt werden.
- BGA-Bauteile sind sehr empfindlich gegenüber Temperatur und Feuchtigkeit. Daher müssen BGA-Bauteile bei konstanter Temperatur und in einer trockenen Umgebung gelagert werden, und die Bediener sollten die Arbeitsabläufe strikt einhalten, um eine Beschädigung der Bauteile vor der Montage zu vermeiden.
Dies sind die Vor- und Nachteile der BGA-Verpackung. Wir hoffen, dass Sie nach der Lektüre ein besseres Verständnis für die Wahl der Verpackungsmethode haben.
