Die Rolle der Oberflächenmontagetechnik (SMT) im Prozess des Lotpastendrucks bei der SMT-Bestückung ist wichtig. In diesem Fall spielt das Abstreifblatt eine wichtige Rolle, wenn automatische Druckmaschinen für den Lotpastendruck verwendet werden. Im Folgenden werden einige Techniken zum Einstellen und Vorbereiten von Abstreifern für die SMT-Bestückung vorgestellt, die für jeden nützlich sein können.
Erstens ist es wichtig, den Winkel des Abstreifers zwischen 45° und 60° einzustellen, um eine gute Paste zu rollen und somit bessere Druckergebnisse zu erzielen.
Zweitens sollte eine angemessene Geschwindigkeit im Bereich von 20 bis 40 mm/s eingehalten werden, damit das Abstreifblatt optimale Druckergebnisse erzielt.
Ein weiterer kritischer Faktor ist die Einstellung des Drucks, der zwischen 5 und 12 N/(25 mm) liegt, um die vollständige Entfernung der Lotpaste von der Schablonenoberfläche mit Hilfe eines Rakels zu gewährleisten.
Außerdem achten die Konstrukteure in der Regel darauf, dass die Größe der Rakel etwa fünfzig Millimeter über die Leiterplattenlänge hinausgeht und gleichzeitig der Kontakt mit den Metallschablonen6 gewährleistet ist.
Beim gemeinsamen Einbau von Leiterplatten und Schablonen besteht normalerweise kein Spiel. Es kann jedoch vorkommen, dass die Ebene der Leiterplatte etwas höher als die Ebene der Schablone sein muss, was auf unterschiedliche Gründe zurückzuführen ist, die für jede Maschine gelten, die an der manuellen Einstellung beteiligt ist.
Schließlich ist dies eine kurze Pause, wenn die Schablone vom Lotpastenmuster abweicht, um das Erreichen eines verbesserten Druckmusters zu gewährleisten.
Kurz gesagt, die SMT-Bestückung kann als ein Prozess beschrieben werden, bei dem es um die Verbindung von elektrischen Bauteilen auf Leiterplatten geht und der viele verschiedene Schritte umfasst. Dementsprechend sind das Ändern und Festlegen von Winkeln, Geschwindigkeiten, Drücken und der Breite der Rakel beim Lotpastensiebdruck unerlässlich. Ich hoffe, dass diese Techniken jedem helfen werden.
