The application of X-ray inspection equipment in chip defect detection - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Chips dienen als Träger von integrierten Schaltkreisen, die aus Wafern geschnitten werden. Sie sind in verschiedenen elektronischen Geräten wie Smartphones, Laptops, Smart-TVs, Autos und zentralen Klimaanlagen enthalten. Angesichts des hohen Integrationsgrads und der Präzision elektronischer Komponenten ist es mit herkömmlichen Prüfmethoden oft schwierig, Fehler effektiv zu erkennen. Deshalb, Röntgenprüfgeräte wird üblicherweise für die gründliche Untersuchung von Spänen verwendet.

Der Schlüssel zum Einsatz von Röntgeninspektionsgeräten für die Erkennung von Chipdefekten liegt in der Erzeugung von Röntgenstrahlen im Röntgenprüfgerät um die innere Struktur des Chips zu bestrahlen. Röntgenstrahlen haben eine hohe Durchdringungsfähigkeit, so dass sie den Chip durchdringen und Bilder von seiner inneren Struktur erzeugen können. Mit dieser Methode lassen sich strukturelle Brüche in Chips aufspüren, ohne sie zu beschädigen, weshalb sie auch als zerstörungsfreie Prüfung bezeichnet wird.

Röntgenprüfgeräte für Chips nutzen das Prinzip der Röntgentransmission zur bildgebenden Echtzeitprüfung der Struktur des geprüften Objekts. Sie finden breite Anwendung in Branchen wie wiederaufladbare Batterien, Oberflächenmontagetechnik (SMT), LED-Herstellung, Verarbeitung elektronischer Produkte und Gussbearbeitung. Es analysiert effektiv Defekte in der inneren Struktur kritischer Komponenten und liefert den Kunden auf einfache Weise hochwertige Bilder mit hoher Vergrößerung und Auflösung.

Die Anwendung von Röntgeninspektionsgeräten bei der Erkennung von Chipdefekten

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