BGA-Chips werden in einer Ball-Grid-Array-Technik (BGA) verpackt, bei der die E/A-Anschlüsse in kreisförmigen oder säulenförmigen Lötkugeln unter dem Gehäuse angeordnet sind. Die Anwendung der BGA-Technologie erhöht die Funktionalität digitaler elektronischer Produkte bei gleichzeitiger Reduzierung ihrer Größe. Allerdings ist die dichte Packung von BGA-Chips macht ihre Entfernung ziemlich schwierig. Welche Werkzeuge eignen sich also am besten für die Entfernung von BGA-Chips? Sicherlich sind spezielle BGA-Rework-Stationen erforderlich.
Eine BGA-Rework-Station ist eine Reparaturmaschine, die in erster Linie Heißluftzirkulation und Infrarotunterstützung zur Erwärmung nutzt. Sie zeichnet sich durch hohe Präzision und Flexibilität aus und eignet sich daher für die Reparatur verschiedener Komponenten wie BGAs, CSPs, PoPs, PTHs, WLCSPs, QFNs, Chip0201/01005, Abschirmrahmen, Module und mehr auf PCBA-Platinen in Servern, PC-Motherboards, Tablets, intelligenten Terminals und anderen elektronischen Geräten.
Die Einstellung der Temperaturkurve ist von entscheidender Bedeutung, da bekanntlich rohe Gewalt allein keine Späne entfernen kann. Die richtige Temperaturerwärmung ist für die Spanabfuhr von entscheidender Bedeutung, wobei unterschiedliche Temperaturstandards für unterschiedliche Zeiträume erforderlich sind. Um erfolgreich BGA-Chips entfernensind präzise Temperatureinstellungen erforderlich. Wenn alle diese Schritte vorbereitet sind, wird der Chip in einem nächsten Schritt sicher an der Halterung der BGA-Rework-Station befestigt.
Nach der Befestigung des Chips wird als nächster Schritt die Ausrichtung des zu entfernenden Chips vorgenommen. Silman Tech's BGA-Rework-Station verwendet ein fortschrittliches RGBW-Bildgebungssystem, das verschiedene Motherboard-Farben abgleichen kann, um die Ausrichtung zu erleichtern und die Nachbearbeitungszeit effektiv zu reduzieren. Außerdem verfügt das Gerät über mehrere Sicherheitsfunktionen, um Unfälle zu vermeiden. Drücken Sie dann einfach die Starttaste an der BGA-Rework-Station, und das Gerät heizt entsprechend der voreingestellten Temperaturkurve auf. Nach einer gewissen Zeit ermittelt das Gerät automatisch, ob der BGA-Chip entfernt werden kann. Sobald die Temperaturkurve der Demontage abgeschlossen ist, entfernt die BGA-Rework-Station automatisch den beschädigten BGA-Chip und legt ihn in den Abfallbehälter.
An diesem Punkt kann der BGA-Chip entfernt werden. Nachdem die Entfernung von BGA-Chips besprochen wurde, besteht der nächste Schritt darin, den intakten BGA-Chip wieder einzulöten. Der Prozess ähnelt den oben beschriebenen Schritten zum Entfernen des Chips. Die oben beschriebene Methode ist eine der schnellsten und erfolgreichsten Methoden zum Entfernen von BGA-Chips. Die BGA-Rework-Station von Silman Tech nutzt automatische Demontage- und Montageprozesse, wodurch manuelle Eingriffe und Arbeitskosten reduziert und gleichzeitig die Reparaturqualifikationsraten erhöht werden. Mit der BGA-Rework-Station von Silman Tech kann die Qualifikationsrate für entfernte BGA-Chips 99% erreichen, verglichen mit der manuellen Demontage, die normalerweise eine Qualifikationsrate von etwa 50% ergibt.
Daher empfehle ich den Einsatz einer automatischen BGA-Rework-Station, wenn dies wirtschaftlich machbar ist. Dies gewährleistet ein effizientes Arbeiten und eine hohe Erfolgsquote bei Reparaturen. Was die Frage betrifft, welche Werkzeuge für die Demontage von BGA-Chips am besten geeignet sind, so ist die Diskussion damit abgeschlossen. Bei Unklarheiten können Sie sich an den Kundendienst auf dieser Website wenden.
