BGA-Chips (Ball Grid Array) sind elektronische Präzisionsbauteile, und unsachgemäße Methoden zur Befestigung der Kugeln können leicht zu Nachbearbeitungsfehlern führen. Die Anwendung der richtigen Kugelbefestigungsmethode ist entscheidend für die Verbesserung der Zuverlässigkeit, Sicherheit und Stabilität von BGA-Chips. Hier sind einige gängige Methoden für die BGA-Kugelbefestigung:
- Schablone Ball Anbringungsmethode:
- Legen Sie die BGA-Bauteil mit vorgedruckter Lotpaste oder Flussmittel auf der Werkbank, wobei die Paste oder das Flussmittel nach oben zeigen muss.
- Bereiten Sie eine passende Schablone vor, deren Öffnungen etwas größer sind (0,05-0,1 mm) als der Durchmesser der Lötkugel. Positionieren Sie die Schablone über dem BGA-Bauteil und stellen Sie sicher, dass sie richtig ausgerichtet ist.
- Verteilen Sie die Lotkugeln gleichmäßig auf der Schablone. Entfernen Sie überschüssige Kugeln mit einer Pinzette, so dass eine Kugel pro Öffnung in der Schablone verbleibt.
- Entfernen Sie die Schablone, überprüfen Sie sie und füllen Sie fehlende Kugeln auf.
- Reballing Tool Methode:
- Wählen Sie ein BGA-Reballing-Werkzeug mit einer Form, die zu den BGA-Pads passt. Die Öffnungen der Form sollten etwas größer sein (0,05-0,1 mm) als der Durchmesser der Lotkugel.
- Verteilen Sie die Lötkugeln gleichmäßig in der Form, so dass jede Öffnung eine Kugel enthält.
- Befestigen Sie das BGA-Bauteil mit vorgedruckter Lotpaste an einer Saugdüse. Nutzen Sie die Klebeeigenschaften der Paste, um die Kugeln aufzunehmen und sie auf die entsprechenden Pads zu setzen.
- Überprüfen Sie die Platzierung und füllen Sie ggf. Lücken mit einer Pinzette.
- Geeignete Pinselmethode für Flussmittelpaste:
- Erhöhen Sie bei der Bearbeitung der Schablone die Schablonendicke und vergrößern Sie die Schablonenöffnungen leicht.
- Direktes Aufdrucken von Lotpaste auf die BGA-Pads. Durch die Oberflächenspannung bilden sich nach dem Reflow-Löten Lotkugeln.
- Stellen Sie sicher, dass die Lötpaste bei der BGA-Nacharbeit genau richtig aufgetragen wird, um Fehler bei der Befestigung der Kugeln zu vermeiden.
- Manuelle Anbringung:
- Legen Sie das BGA-Bauteil mit der vorgedruckten Lotpaste oder dem Flussmittel auf die Werkbank, wobei die Paste oder das Flussmittel nach oben zeigen muss.
- Verwenden Sie eine Pinzette oder einen Vakuumstift, um die Lötkugeln manuell einzeln auf die Pads zu setzen, ähnlich wie bei der Chipplatzierung.
- Diese Methode ist für einzelne Handwerker oder kleine Unternehmen geeignet. Sie erfordert jedoch ein hohes Maß an Fachkenntnissen des Nachbearbeitungspersonals und ist zeitaufwändig, was zu einer geringeren Erfolgsquote beim Anbringen von Kugeln führt.
Dies sind die Methoden für das Anbringen von BGA-Kugeln, wobei spezifische Arbeitsabläufe und vier verschiedene Techniken für das Anbringen von Kugeln beschrieben werden. Jeder kann die Methode wählen, die für ihn am besten geeignet ist. Es wird jedoch empfohlen, eine Kombination aus einer BGA-Rework-Station und einer BGA-Kugelbefestigungsmaschine zu verwenden, da dies höhere Erfolgsquoten beim Anbringen der Kugeln und höhere Geschwindigkeiten gewährleistet.