Es ist allgemein bekannt, dass in der BGA-Chip Nacharbeit Prozesses gibt es drei Schlüsselfaktoren, die sich direkt auf die Erfolgsquote von BGA-NacharbeitDie wichtigsten Faktoren sind: Bestückungsgenauigkeit, präzise Temperaturkontrolle und Vermeidung von Leiterplattenverformungen. Darüber hinaus gibt es noch weitere Faktoren, aber diese drei sind besonders wichtig und schwierig zu handhaben. Lassen Sie uns die Schlüsselfaktoren näher betrachten, die sich direkt auf die Erfolgsquote der BGA-Nacharbeit auswirken.
- Sicherstellung der Bestückungsgenauigkeit bei der BGA-Nacharbeit
Beim Löten von BGA-Bauteilen ist eine gewisse Bestückungsgenauigkeit unerlässlich, um Lunker zu vermeiden. Beim Löten von BGA-Bauteilen kommt es während des Erhitzens zu einem Selbstzentrierungseffekt der Lotkugeln, der leichte Abweichungen zulässt. Bei der Platzierung des Chips kann die Überlappung der Mitte des Gehäuses mit der Mitte des Siebdruckumrisses als korrekte Platzierungsposition angesehen werden. In Ermangelung einer optischen BGA-Rework-Station kann die Platzierungsgenauigkeit auch anhand des Gefühls beim Bewegen des BGA-Chips beurteilt werden (obwohl diese Methode subjektiv ist und von Person zu Person variiert). Optisch hochwertige BGA-Rework-Stationen ermöglichen eine klare Ausrichtung der BGA-Komponenten auf die Lötpads und das automatische Löten. Gegenwärtig verwenden die meisten BGA-Rework-Stationen in China oben und unten Heißluft mit Infrarot-Vorwärmung am Boden. Daher müssen wissenschaftlich entwickelte Düsen verwendet werden, um zu vermeiden, dass sich das BGA während der Erwärmung bewegt.
- Kontrolle der erforderlichen BGA-Rework-Temperatur und -Dauer
Erfolgreiches Rework erfordert eine Rework-Temperaturkurve, die den spezifischen Anforderungen des BGA-Bauteils entspricht. Es ist von entscheidender Bedeutung, die Temperatur und die Dauer innerhalb des Bereichs zu steuern, den das BGA-Bauteil aushalten kann. Unter Standardbedingungen sollte die Temperatur beim Löten mit Blei unter 260 °C und beim Löten ohne Blei unter 280 °C liegen. Eine ungenaue Temperaturregelung oder große Temperaturschwankungen können BGA-Bauteile leicht beschädigen. Längeres Erhitzen oder zu häufiges Nacharbeiten kann zu Oxidation führen und die Lebensdauer von BGAs verkürzen.
- Ausreichende Vorwärmung zur Vermeidung von Leiterplattenverformungen
Wenn beim Löten oder Entfernen von BGA-Komponenten nur die entsprechende BGA-Komponente erwärmt wird, kann es zu erheblichen Temperaturunterschieden zwischen dem BGA und seiner Umgebung kommen, was zu einer Verformung oder Beschädigung der Leiterplatte führen kann. Daher ist es notwendig, die Leiterplatte und den Bereich, in dem sich das BGA befindet, während der BGA-Nacharbeit zu fixieren. In der Regel verwenden BGA-Rework-Stationen Bodendüsen, um die Leiterplatte zu stützen, so dass eine angemessene Unterstützung während der Nacharbeit gewährleistet ist. Wenn eine Heißluftpistole zum Löten verwendet wird, muss die Leiterplatte fixiert werden, um eine Verformung während des Erhitzens zu verhindern. Außerdem sollte die gesamte Leiterplatte im Voraus aufgeheizt werden, um Temperaturunterschiede zu verringern und Verformungen zu vermeiden.
Durch die Beherrschung dieser Schlüsselfaktoren bei der BGA-Rework-Arbeit kann die Erfolgsquote erheblich verbessert werden. Es muss auch sichergestellt werden, dass die verwendete BGA-Rework-Station den Anforderungen für Rework entspricht. Wir empfehlen die vollautomatische BGA-Rework-Station DEZ-R880A von Silman Tech. Für Preisanfragen wenden Sie sich bitte an unseren Kundendienst auf unserer Website.
