Selektivlöten ist ein Lötverfahren, das auf bestimmte Bereiche einer Leiterplatte (PCB) abzielt, ohne die gesamte Oberfläche oder alle elektronischen Komponenten auf der Platte zu beeinträchtigen. Beim Selektivlöten wird die Leiterplatte zunächst in einem Rahmen fixiert, und alle nachfolgenden Vorgänge werden automatisch durch einen vorprogrammierten Prozess im automatischen Steuerungssystem gesteuert....
Für jeden Lötpunkt steuert der Maschinenbediener das Flussmittel, die Vorwärmdauer und die spezifische Position des Lotes, um nachteilige Auswirkungen auf andere Lötpunkte auf der Leiterplatte zu minimieren. Anders als beim Wellenlöten, bei dem die gesamte Leiterplatte bearbeitet wird, Selektivlöten erfordert die Identifizierung der einzelnen Lötpunkte. Jeder Lötvorgang wird unabhängig voneinander durchgeführt, wobei ein Punkt nach dem anderen gelötet wird, bis alle Lötungen auf der gesamten Leiterplatte abgeschlossen sind.
Das typische Verfahren für das Selektivlöten umfasst:
- Vorwärmen der Bereiche, in denen das Selektivlöten stattfinden soll, um das Flussmittel zu aktivieren.
- Löten jedes Lötpunktes nach dem Lötplan, wobei jeweils ein Punkt gelötet wird.
- Optional kann der Selektivlötprozess Bewegungen wie "Drop-Down" und "Drag" beinhalten, um mehrere Punkte in unmittelbarer Nähe oder entlang eines langen Steckverbinders zu löten, indem die Lötspitze nacheinander über sie gezogen wird.
Auch wenn die Besonderheiten der Selektivlötverfahren variieren können, bleibt der allgemeine Arbeitsablauf derselbe.
