Selektives Wellenlöten ist eine spezielle Form des Wellenlöten die sich entwickelt hat, um den Anforderungen moderner Schweißverfahren gerecht zu werden, die insbesondere in der PCBA-Fertigung vorherrschen. Sie besteht im Wesentlichen aus drei Komponenten: Flussmittelgerät, Vorwärmgerät und Lötgerät.
Komponenten von Selektiv-Wellenlötanlagen:
- Fluxing System: Das Fluxsystem sprüht Flussmittel in unterschiedlichen Mengen auf die Leiterplatte, entsprechend den programmierten Parametern. Diese Funktion spart den Flussmittelverbrauch und verhindert die Verunreinigung von nicht gelöteten Bereichen.
- Vorwärm-Modul: Das Vorheizmodul ist so konzipiert, dass die gesamte Leiterplatte gleichmäßig vorgeheizt wird, um thermische Schäden durch ungleichmäßige Erwärmung zu vermeiden. Durch das Vorheizen wird auch das Flussmittel aktiviert.
- Lötmodul: Das Lötmodul besteht aus einem Löttopf, einer mechanischen Pumpe, Lötdüse(n), einer Stickstoffschutzvorrichtung und einem Übertragungsmechanismus. Diese Komponenten arbeiten zusammen, um eine stabile dynamische Lötwelle zu bilden, die ein korrektes und genaues Löten gewährleistet.
Schweißverfahren des selektiven Wellenlötens:
- Schlepplöten: Das Schlepplöten ist eine Verarbeitungsmethode, bei der das Löten mit einer Einzel- oder Doppeldüse nach vorgegebenen Routen sequentiell durchgeführt wird. Die Schweißpositionen und -parameter können genau programmiert werden.
- Taucherlöten: Das Tauchlöten ist eine Verarbeitungsmethode, bei der mehrere Punkte gleichzeitig gelötet werden.
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