Die "Reinigung" wird im PCBA-Herstellungsprozess oft übersehen und von vielen als unwichtiger Schritt angesehen. Eine unzureichende Reinigung in der Anfangsphase der Produktanwendung kann jedoch langfristig zu zahlreichen Problemen führen, die erhöhte Kosten aufgrund von Nacharbeiten oder Rückrufaktionen nach sich ziehen. Im Folgenden werden wir kurz auf die... PCBA-Reinigung.
PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
Während des Produktionsprozesses von PCBA werden in jeder Phase verschiedene Verunreinigungen eingebracht, die zu einer Ansammlung verschiedener Ablagerungen oder Verunreinigungen auf der Oberfläche der PCBA führen. Diese Verunreinigungen können die Produktleistung beeinträchtigen oder das Produkt sogar unbrauchbar machen. Beim Löten von elektronischen Bauteilen werden beispielsweise Lötpaste und Flussmittel zur Unterstützung des Lötvorgangs verwendet, die Rückstände mit organischen Säuren und Ionen hinterlassen. Organische Säuren können PCBA korrodieren, während das Vorhandensein von Ionen Kurzschlüsse verursachen und das Produkt unwirksam machen kann. Es gibt verschiedene Arten von Verunreinigungen auf PCBA, die in zwei Haupttypen eingeteilt werden können: ionische und nicht-ionische. Wenn ionische Verunreinigungen der Feuchtigkeit in der Umgebung ausgesetzt sind und eingeschaltet werden, kommt es zu einer elektrochemischen Migration, bei der sich dendritische Strukturen bilden, die niederohmige Pfade schaffen und so die Funktionalität der PCBA stören. Nicht-ionische Verunreinigungen können die Isolierschicht der Leiterplatte durchdringen und Dendriten unter der Oberflächenschicht der Leiterplatte bilden. Neben ionischen und nicht-ionischen Verunreinigungen gibt es auch partikelförmige Verunreinigungen wie Lötkugeln, Schwebstoffe in Lötmittelreservoirs, Staub und Schutt, die zu verschiedenen Defekten beim Löten führen können, z. B. zu verminderter Qualität der Lötstellen, Lötkugeln, Fehlstellen und Kurzschlüssen.
Welche der vielen Verunreinigungen sind am bedenklichsten? Flussmittel oder Lötpaste werden üblicherweise beim Reflow-Löten und Wellenlöten verwendet. Sie bestehen hauptsächlich aus Lösungsmitteln, Benetzungsmitteln, Harzen, Korrosionsschutzmitteln und Aktivatoren. Die nach dem Löten verbleibenden Rückstände enthalten zwangsläufig thermisch modifizierte Substanzen, die unter allen Verunreinigungen die Produktqualität am stärksten beeinträchtigen. Nach dem Löten verbleibende Rückstände sind die wichtigsten Einflussfaktoren auf die Produktqualität. Ionische Rückstände neigen dazu, elektrische Migration zu verursachen, was zu einer Verringerung des Isolationswiderstands führt. Kolophoniumrückstände neigen dazu, Staub oder Verunreinigungen zu adsorbieren, was zu einer Erhöhung des Kontaktwiderstands und in schweren Fällen zu offenen Schaltkreisen führt. Daher ist eine strenge Reinigung nach dem Löten notwendig, um die Qualität der PCBA zu gewährleisten. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die PCBA-Reinigung extrem wichtig geworden ist. "Die Reinigung ist ein entscheidender Schritt, der sich direkt auf die Qualität der PCBA auswirkt und unabdingbar ist.
