- Sorgen Sie für eine präzise Positionierung und die Einhaltung der Spezifikationen. Halten Sie sich streng an die vorgegebene Öffnungsmethode, um eine hohe Öffnungsgenauigkeit zu erreichen.
- Unabhängige Öffnungsspezifikationen sollten nicht zu groß sein, und die Gesamtbreite sollte 2 mm nicht überschreiten. Bei Lötpads mit einer Breite von mehr als 2 mm sollte in der Mitte eine 0,4 mm breite Brücke eingefügt werden, um die Festigkeit der Schablone nicht zu beeinträchtigen.
- Kontrollieren Sie den Spannvorgang genau und achten Sie darauf, dass der Öffnungsbereich horizontal zentriert ist.
- Die Öffnungen auf der Unterseite der Schablone sollten 0,01 mm bis 0,02 mm breiter sein als die auf der Oberseite, so dass eine konische Form entsteht, die eine effektive Abgabe der Lotpaste erleichtert und die Häufigkeit von Schablonenreinigung.
- Achten Sie auf glatte Wände der Schablonenöffnungen, insbesondere bei QFP- und CSP-Bauteilen mit einem Abstand von weniger als 0,5 mm, so dass der Lieferant eine Elektropolierbehandlung durchführen muss.
- Im Allgemeinen sollten die Öffnungsspezifikationen und Formen von SMT-Bauteilen mit denen der Lötpads im Verhältnis 1:1 übereinstimmen.
Spezielle Gestaltungsprinzipien für Eröffnungen:
- Bei 0805-Bauteilen empfiehlt es sich, wie folgt zu öffnen: Jedes Lötauge wird um 1,0 mm nach innen geschnitten, dann wird ein innerer konkaver Kreis mit B = 2/5Y; A = 0,25 mm oder A = 2/5*L hergestellt, um Lötkugeln zu vermeiden.
- Für Chip-Bauteile 1206 und höher: Nachdem jedes Lötpad um 0,1 mm nach außen verschoben wurde, wird ein innerer konkaver Kreis mit B = 2/5Y; a = 2/5*L gebildet, um Lötkugeln zu vermeiden.
- Bei Leiterplatten mit BGA beträgt das Öffnungsverhältnis des Stahlgewebes 1:1 für Kugelabstände über 1,0 mm und 1:0,95 für Kugelabstände unter 0,5 mm.
- Für alle QFP- und SOP-Bauteile mit einem Raster von 0,5 mm beträgt das Öffnungsverhältnis in Richtung der Gesamtbreite 1:0,8.
- Bei QFP-Bauteilen mit 0,4 mm Raster beträgt das Öffnungsverhältnis in Richtung der Gesamtbreite 1:0,8 und in Richtung der Länge 1:1,1, mit abgerundeten Ecken an der Außenseite. Die Öffnungsbreite für SOP-Bauteile im Raster 0,65 mm ist um 10% reduziert.
- Bei PLCC32 und PLCC44 beträgt das Öffnungsverhältnis in Richtung der Gesamtbreite 1:1 und in Richtung der Länge 1:1,1.
- Bei allgemeinen Bauteilen im SOT-Gehäuse beträgt das Öffnungsverhältnis am großen Lötpad-Ende 1:1,1, und am kleinen Lötpad-Ende beträgt die Gesamtbreite 1:1.
