Bei der Bestellung von PCB-Produkten stellen die Benutzer oft zusätzliche Produkte für Sicherungszwecke her. Im Laufe der Zeit können diese Leiterplatten ablaufen, ohne dass der Benutzer dies bemerkt. Was sind nun die besonderen Gefahren bei der Verwendung abgelaufener Leiterplatten?
- Abgelaufene Leiterplatten können zu einer Oxidation der Lötstellen an der Oberfläche führen. Oxidierte Lötpads können zu schlechten Lötungen führen, was zu potenziellen Funktionsausfällen oder dem Risiko des Abfalls von Bauteilen führen kann. Die verschiedenen Arten der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten sind unterschiedlich oxidationsbeständig. Normalerweise muss ENIG innerhalb von 12 Monaten verwendet werden, während OSP innerhalb von sechs Monaten verwendet werden sollte. Es wird empfohlen, die vom Leiterplattenhersteller angegebene Lagerzeit zu beachten, um die Produktqualität zu gewährleisten.
- Abgelaufene Leiterplatten können Feuchtigkeit absorbieren, was zu Delaminierung führt. Die Feuchtigkeitsaufnahme von Leiterplatten während der Lagerung kann zu Problemen wie Popcorn-Effekt, Delaminierung oder Schichtablösung beim Reflow-Löten führen. Diese Probleme können zwar durch Einbrennen behoben werden, doch kann das Einbrennen auch andere Qualitätsprobleme mit sich bringen.
- Die Klebefähigkeit von abgelaufenen Leiterplatten kann sich verschlechtern. Mit der Zeit kann die Haftfähigkeit zwischen den Schichten einer Leiterplatte nachlassen oder sogar unbemerkt abnehmen. Beim Hochtemperatur-Reflow-Löten kann dies zu einer Delaminierung der Leiterplatte und zur Bildung von Blasen auf der Oberflächenschicht führen, was die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte erheblich beeinträchtigt.
