- Eine übermäßige Länge der Bauteilstifte verhindert ein individuelles Entlöten beim Verlassen der Lötwelle, oder ein längeres Eintauchen der Stifte in die Lötwelle führt zu verbranntem Flussmittel, was die Fließfähigkeit des Lots verringert und zu Lötbrücken zwischen benachbarten Punkten führt.
- Große Lötwinkel verringern die Wahrscheinlichkeit, dass die Punkte die Welle koplanar verlassen, wodurch das Risiko einer Überbrückung verringert wird.
- Zu hohe Bauteildichte, ungeeignetes Pad-Design oder falsche Lötrichtung bei Sockel- und IC-Bauteilen.
- Eine unzureichende Vorwärmtemperatur führt zu einer unvollständigen Aktivierung des Flussmittels, was zu einer unzureichenden Leiterplattentemperatur und einer verminderten Benetzung und Fließfähigkeit des flüssigen Lots führt, was wiederum zu Lötbrücken zwischen benachbarten Leiterbahnen führt.
- Eine unsaubere Leiterplattenoberfläche beeinträchtigt die Fließfähigkeit des flüssigen Lots auf der Oberfläche und führt dazu, dass sich das Lot zwischen den Lötstellen leicht zusetzt und Lötbrücken bildet.
- Bei schlechter Flussmittelqualität wird die Leiterplatte nicht gereinigt, was zu einer verminderten Benetzung des Lots auf der Kupferfolienoberfläche und damit zu schlechten Benetzungseffekten führt.
- Übermäßige Eintauchtiefe der Leiterplatte in Lötwelle verursacht eine vollständige Zersetzung oder ein schlechtes Fließen des Flussmittels, so dass die Lötstellen den Entlötprozess nicht in gutem Zustand abschließen können.
- Die Verformung der Leiterplatte führt zu ungleichmäßigen Druckwellentiefen, was einen schlechten Lötfluss und eine leichte Bildung von Lötbrücken zur Folge hat.
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