{"id":48261,"date":"2024-04-10T07:17:11","date_gmt":"2024-04-10T07:17:11","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48261"},"modified":"2024-04-12T10:30:40","modified_gmt":"2024-04-12T10:30:40","slug":"repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"Repara\u00e7\u00e3o de um chip de placa-m\u00e3e de servidor com uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"

Se um chip da placa-m\u00e3e do servidor estiver danificado, a sua simples substitui\u00e7\u00e3o aumentaria significativamente os custos. \u00c9 importante notar que o pre\u00e7o das placas-m\u00e3e para servidores varia muito entre as diferentes marcas, dependendo das fun\u00e7\u00f5es dos chips. Alguns chips da placa-m\u00e3e do servidor podem custar de milhares a centenas de milhares. A utiliza\u00e7\u00e3o de uma m\u00e1quina para remover e voltar a soldar chips BGA pode poupar uma quantidade consider\u00e1vel de custos. Sim! Adivinhou bem, uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA de alta precis\u00e3o pode fazer o trabalho! Abaixo, explicarei como utilizar uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA para remover e voltar a soldar um chip BGA danificado numa placa-m\u00e3e de um servidor.<\/p>\n\n\n\n

Em primeiro lugar, antes de reparar o chip na placa-m\u00e3e do servidor, \u00e9 necess\u00e1rio identificar a causa dos danos no chip. Uma vez que o chip South Bridge \u00e9 amplamente utilizado para tarefas como o arranque, o modo de espera, a perda de energia, etc., a sua taxa de falha \u00e9 relativamente elevada. Por conseguinte, quando receber uma placa-m\u00e3e de servidor danificada, pode test\u00e1-la para identificar o problema e, em seguida, proceder a repara\u00e7\u00f5es espec\u00edficas. Depois de confirmar os danos no chip, se necess\u00e1rio, devemos remover o chip BGA danificado e soldar um novo. Para soldar corretamente um BGA, \u00e9 necess\u00e1rio encontrar uma forma de o remover primeiro. \u00c9 aqui que os profissionais Equipamento de retrabalho BGA<\/a> entra em jogo.<\/p>\n\n\n\n

Ao remover o chip, \u00e9 importante observar que alguns chips de placas-m\u00e3e de servidores usam uma bateria BIOS. Para evitar que a bateria exploda devido \u00e0s altas temperaturas durante a remo\u00e7\u00e3o do BGA, \u00e9 necess\u00e1rio remover a bateria antes do Remo\u00e7\u00e3o de BGA<\/a> processo de seguran\u00e7a. Depois de retirar a bateria, verifique se existe algum adesivo \u00e0 volta do chip da placa-m\u00e3e do servidor. Se houver adesivo, \u00e9 necess\u00e1rio remov\u00ea-lo primeiro. Em seguida, fixar o chip da placa-m\u00e3e do servidor no suporte da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n

Em seguida, defina a curva de temperatura. Se o chip da placa-m\u00e3e do seu servidor tiver esferas de solda com chumbo, defina a temperatura para cerca de 185-215 graus Celsius. Se as esferas de solda forem sem chumbo, a temperatura deve ser definida para cerca de 215-235 graus Celsius para garantir que a temperatura \u00e9 suficiente para a remo\u00e7\u00e3o do BGA. Se n\u00e3o tiver a certeza de que cont\u00e9m chumbo, pode testar primeiro a temperatura utilizando a temperatura com chumbo para evitar danificar o chip devido a uma temperatura excessiva ou \u00e0 incapacidade de o remover devido a uma temperatura baixa.<\/p>\n\n\n\n

Uma vez definida a curva de temperatura, abrir o sistema de alinhamento \u00f3tico da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho \u00f3tico de precis\u00e3o BGA totalmente computorizada DEZ-R870 e efetuar o alinhamento. Em seguida, alinhe os bicos superior e inferior com a posi\u00e7\u00e3o do chip a ser removido, confirme se est\u00e1 correto e inicie o dispositivo para aquecimento. Quando a temperatura atinge a posi\u00e7\u00e3o em que o chip BGA pode ser removido, a m\u00e1quina aspira automaticamente o chip BGA danificado na placa-m\u00e3e do servidor. Em seguida, o bocal de suc\u00e7\u00e3o sobe lentamente e o chip BGA removido \u00e9 automaticamente colocado no caixote do lixo.<\/p>\n\n\n\n

A remo\u00e7\u00e3o do chip BGA \u00e9 totalmente automatizada e todo o processo n\u00e3o necessita de interven\u00e7\u00e3o manual para evitar que o chip atinja os componentes circundantes quando \u00e9 removido. Depois de a m\u00e1quina concluir a remo\u00e7\u00e3o, a placa-m\u00e3e do servidor precisa de ser limpa. Principalmente, a pasta de solda residual precisa de ser raspada.<\/p>\n\n\n\n

Depois de a m\u00e1quina parar de aquecer, \u00e9 importante n\u00e3o mover o chip imediatamente. Mover o chip imediatamente ap\u00f3s a paragem do aquecimento pode causar deforma\u00e7\u00e3o devido a uma soldadura incompleta, podendo provocar um curto-circuito no chip.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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