{"id":48245,"date":"2024-04-18T22:00:00","date_gmt":"2024-04-18T22:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48245"},"modified":"2024-04-18T09:09:31","modified_gmt":"2024-04-18T09:09:31","slug":"how-to-clean-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/how-to-clean-pcba\/","title":{"rendered":"Como limpar o PCBA"},"content":{"rendered":"

Para a maioria dos pequenos e m\u00e9dios fabricantes contratados ou f\u00e1bricas de produ\u00e7\u00e3o, as considera\u00e7\u00f5es de custo levam-nos frequentemente a utilizar m\u00e9todos tradicionais de limpeza por escovagem manual. Isto implica a utiliza\u00e7\u00e3o de uma escova anti-est\u00e1tica embebida em agente de limpeza para escovar a placa de circuito impresso. A PCB \u00e9 inclinada num \u00e2ngulo de 45\u00b0 e a escova \u00e9 movida de cima para baixo, permitindo que o agente de limpeza dissolva os res\u00edduos e flua para baixo. Este m\u00e9todo \u00e9 utilizado principalmente para limpeza localizada ou para limpeza de PCBA<\/a> com componentes que n\u00e3o podem ser limpos. Embora este m\u00e9todo seja simples, \u00e9 ineficaz e consome uma grande quantidade de agente de limpeza.<\/p>\n\n\n\n

Os fabricantes contratados reconhecidos ou as f\u00e1bricas de produ\u00e7\u00e3o em grande escala est\u00e3o a reconsiderar gradualmente os seus processos de limpeza e est\u00e3o a equipar-se com m\u00e1quinas de limpeza<\/a> para substituir a limpeza manual por limpeza de equipamentos<\/a> para garantir a qualidade dos Limpeza de PCBA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Durante o processo de limpeza propriamente dito, \u00e9 comum encontrar PCBA montados atrav\u00e9s de soldadura manual, que podem apresentar branqueamento na superf\u00edcie da placa ap\u00f3s a coloca\u00e7\u00e3o. As marcas brancas est\u00e3o distribu\u00eddas de forma proeminente \u00e0 volta das juntas de soldadura ou, no caso da soldadura por onda, podem aparecer manchas escuras, afectando gravemente a aceita\u00e7\u00e3o da apar\u00eancia e n\u00e3o cumprindo as normas. O res\u00edduo branco no PCBA \u00e9 um contaminante comum, principalmente subprodutos do fluxo. Os res\u00edduos brancos comuns incluem res\u00edduos de fluxo, activadores que n\u00e3o reagiram e produtos de rea\u00e7\u00e3o do fluxo com a solda, tais como cloreto de chumbo ou brometo de chumbo. Estas subst\u00e2ncias expandem-se ao absorverem humidade e algumas subst\u00e2ncias sofrem reac\u00e7\u00f5es de hidrata\u00e7\u00e3o com \u00e1gua, tornando os res\u00edduos brancos cada vez mais vis\u00edveis. A remo\u00e7\u00e3o destes res\u00edduos da superf\u00edcie do PCB \u00e9 um desafio excecional. Se forem sobreaquecidos ou expostos a altas temperaturas durante um per\u00edodo prolongado, o problema torna-se mais grave. A an\u00e1lise por espetroscopia de infravermelhos do fluxo e dos res\u00edduos na superf\u00edcie do PCB antes e depois do processo de soldadura confirma este processo.<\/p>\n\n\n\n

Durante a montagem, os acess\u00f3rios electr\u00f3nicos podem utilizar fluxos que contenham halog\u00e9neos (embora a maioria dos fornecedores forne\u00e7a fluxos amigos do ambiente, os fluxos completamente isentos de halog\u00e9neos s\u00e3o ainda relativamente raros). Ap\u00f3s a soldadura, podem permanecer res\u00edduos de i\u00f5es halogenados (F, Cl, Br, I) na superf\u00edcie da placa. Estes res\u00edduos de halog\u00e9neos n\u00e3o s\u00e3o brancos, nem s\u00e3o suficientes para fazer com que a superf\u00edcie da placa fique branca. Quando estas subst\u00e2ncias encontram \u00e1gua ou humidade, produzem \u00e1cidos fortes. Estes \u00e1cidos come\u00e7am a reagir com a camada de \u00f3xido na superf\u00edcie da junta de soldadura, resultando na forma\u00e7\u00e3o de sais \u00e1cidos, que s\u00e3o as subst\u00e2ncias brancas observadas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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