{"id":48239,"date":"2024-04-18T22:38:00","date_gmt":"2024-04-18T22:38:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48239"},"modified":"2024-04-18T09:09:45","modified_gmt":"2024-04-18T09:09:45","slug":"common-auxiliary-consumables-for-bga-rework-stations","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/common-auxiliary-consumables-for-bga-rework-stations\/","title":{"rendered":"Consum\u00edveis Auxiliares Comuns para Esta\u00e7\u00f5es de Retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"

Os materiais auxiliares para esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA s\u00e3o essenciais para repara\u00e7\u00e3o de chips BGA<\/a>. Durante o processo de soldadura, temos inevitavelmente de lidar com tarefas como a planta\u00e7\u00e3o de esferas. Apresentamos de seguida v\u00e1rias ferramentas consum\u00edveis utilizadas com frequ\u00eancia:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Pasta de Fluxo<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    A pasta de fluxo desempenha um papel importante no processo de soldadura. Quer se trate de uma re-soldadura ou de uma soldadura direta, \u00e9 necess\u00e1rio aplicar primeiro a pasta de fluxo. Ao soldar chips, utilize um pequeno pincel para cobrir finamente as almofadas de solda limpas, garantindo uma aplica\u00e7\u00e3o uniforme. Evite aplicar demasiado fluxo, pois pode afetar a soldadura. Ao soldar, mergulhe uma pequena quantidade de pasta de fluxo com um pincel e aplique-a \u00e0 volta da pastilha.<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Bolas de solda<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Atualmente, as esferas de solda normalmente utilizadas t\u00eam tr\u00eas di\u00e2metros: 0,30 mm, 0,45 mm e 0,6 mm. As esferas de solda de 0,6 mm de di\u00e2metro s\u00e3o usadas principalmente para os chips principais dos processadores MS99, enquanto as esferas de solda de 0,25 mm de di\u00e2metro s\u00e3o usadas para CIs de programas EMMC. Para outros componentes, como DDR ou chips principais, o di\u00e2metro recomendado \u00e9 de 0,45 mm (embora tamb\u00e9m se possa utilizar 0,4 mm). \u00c9 aconselh\u00e1vel utilizar esferas de solda com chumbo, uma vez que s\u00e3o mais f\u00e1ceis de soldar.<\/p>\n\n\n\n

        \n
      1. Est\u00eancil<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Est\u00eancil. Devido \u00e0s limita\u00e7\u00f5es da universalidade dos chips, \u00e9 utilizado um stencil universal. Normalmente, utilizamos stencils com um di\u00e2metro de furo de 0,5 mm e um passo de 0,8 mm, ou um di\u00e2metro de furo de 0,6 mm com o mesmo passo.<\/p>\n\n\n\n

          \n
        1. Esta\u00e7\u00e3o de Reballing<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

          Esta\u00e7\u00e3o de planta\u00e7\u00e3o de bolas. Existem v\u00e1rios tipos de esta\u00e7\u00f5es de planta\u00e7\u00e3o de bolas, mas recomendo a utiliza\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o simples de planta\u00e7\u00e3o de bolas com aquecimento direto. Este tipo de esta\u00e7\u00e3o \u00e9 econ\u00f3mico e f\u00e1cil de utilizar.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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