{"id":48235,"date":"2024-04-19T00:54:39","date_gmt":"2024-04-19T00:54:39","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48235"},"modified":"2024-04-19T00:54:41","modified_gmt":"2024-04-19T00:54:41","slug":"the-working-principle-of-bga-rework-stations","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/the-working-principle-of-bga-rework-stations\/","title":{"rendered":"O princ\u00edpio de funcionamento das esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"<p>O princ\u00edpio de funcionamento das esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA varia ligeiramente entre os diferentes fabricantes, mas geralmente partilham conceitos semelhantes. Comecemos por introduzir o conceito de perfis de temperatura. As esferas de solda nos BGAs s\u00e3o divididas em dois tipos: com chumbo e sem chumbo. As esferas de solda com chumbo t\u00eam um ponto de fus\u00e3o entre 183\u00b0C e 220\u00b0C, enquanto as esferas de solda sem chumbo t\u00eam um ponto de fus\u00e3o entre 235\u00b0C e 245\u00b0C.<\/p>\n\n\n\n<p>O processo de soldadura pode ser dividido, grosso modo, em quatro fases: pr\u00e9-aquecimento, imers\u00e3o, refluxo e arrefecimento (embora <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">Esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA<\/a> podem ter varia\u00e7\u00f5es). Quer se trate de soldadura com ou sem chumbo, a fase em que as esferas de solda se fundem \u00e9 durante o refluxo, sendo a diferen\u00e7a a temperatura. As fases anteriores ao refluxo podem ser vistas como um processo gradual de aquecimento e imers\u00e3o. A compreens\u00e3o deste princ\u00edpio b\u00e1sico permite a adapta\u00e7\u00e3o de qualquer esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n<p>Segue-se a quest\u00e3o do controlo da temperatura. O simples aquecimento sem seguir o perfil de temperatura torna dif\u00edcil soldar BGAs corretamente. A chave \u00e9 aquecer o BGA de acordo com o perfil de temperatura. \u00c9 aqui que reside a diferen\u00e7a crucial entre a utiliza\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA e uma pistola de ar quente para retrabalho BGA. Uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA pode efetuar o retrabalho diretamente atrav\u00e9s da defini\u00e7\u00e3o da temperatura, enquanto que a utiliza\u00e7\u00e3o de uma pistola de ar quente requer mais per\u00edcia porque \u00e9 dif\u00edcil observar visualmente a temperatura em tempo real. Como resultado, o sobreaquecimento pode facilmente danificar o BGA.<\/p>\n\n\n\n<p>O princ\u00edpio de funcionamento de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA \u00f3tica envolve a utiliza\u00e7\u00e3o de uma combina\u00e7\u00e3o de ar quente e aquecimento por infravermelhos, juntamente com tecnologia de alinhamento \u00f3tico automatizado, para conseguir a remo\u00e7\u00e3o, coloca\u00e7\u00e3o e soldadura integradas de chips BGA. O n\u00facleo final do nosso retrabalho BGA bem sucedido gira em torno do controlo da temperatura de retrabalho e da minimiza\u00e7\u00e3o da deforma\u00e7\u00e3o da placa, que s\u00e3o quest\u00f5es t\u00e9cnicas cruciais.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O princ\u00edpio de funcionamento das esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA varia ligeiramente entre os diferentes fabricantes, mas geralmente partilham conceitos semelhantes. Comecemos por introduzir o conceito de perfis de temperatura. 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