{"id":48231,"date":"2024-04-18T09:04:07","date_gmt":"2024-04-18T09:04:07","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48231"},"modified":"2024-04-18T09:04:08","modified_gmt":"2024-04-18T09:04:08","slug":"beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods\/","title":{"rendered":"Guia essencial de m\u00e9todos de soldadura BGA para principiantes"},"content":{"rendered":"

Na montagem SMT (Surface Mount Technology), \u00e9 comum precisar de retrabalho em chips BGA (Ball Grid Array). A repara\u00e7\u00e3o de chips BGA n\u00e3o \u00e9 uma tarefa simples, pelo que \u00e9 essencial dominar determinadas t\u00e9cnicas para Soldadura BGA<\/a>. A soldadura BGA pode ser classificada em v\u00e1rios m\u00e9todos: soldadura manual utilizando uma pistola de ar quente ou uma Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a>e soldadura por refluxo na linha de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

O princ\u00edpio da soldadura \u00e9 simples: Os pinos BGA s\u00e3o pequenas esferas (aproximadamente 0,6 mm de di\u00e2metro) feitas de material de solda. Quando o componente BGA e a placa de circuito impresso atingem temperaturas de 180 graus Celsius (para solda com chumbo) ou 210 graus Celsius (para solda sem chumbo), essas bolas de solda derretem automaticamente e formam conex\u00f5es com as almofadas correspondentes na placa de circuito impresso por meio de ades\u00e3o l\u00edquida.<\/p>\n\n\n\n

Passos:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Assegurar que as almofadas de solda do BGA est\u00e3o limpas, arrumadas e planas.<\/li>\n\n\n\n
  2. Aplicar uma camada fina e uniforme de fluxo s\u00f3lido nos pontos de soldadura do BGA (basta uma camada fina).<\/li>\n\n\n\n
  3. Colocar as esferas de solda nas posi\u00e7\u00f5es correspondentes das almofadas de solda (\u00e9 prefer\u00edvel utilizar um dispositivo de fixa\u00e7\u00e3o para maior comodidade).<\/li>\n\n\n\n
  4. Depois de colocar as esferas de solda, utilizar uma pistola de ar quente para as pr\u00e9-aquecer at\u00e9 que fa\u00e7am o primeiro contacto com as almofadas de solda e fiquem fixas no lugar.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Retirar as esferas de solda desalinhadas, substitu\u00ed-las e voltar a fixar.<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Soldadura. Existem dois m\u00e9todos: o primeiro \u00e9 o aquecimento manual com uma pistola de ar quente (note-se que o aquecimento deve ser uniforme); o segundo \u00e9 a utiliza\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA dedicada, que \u00e9 mais conveniente de controlar e tem uma taxa de sucesso mais elevada para a soldadura. (As diferen\u00e7as e vantagens entre as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA \u00f3pticas de alta precis\u00e3o e as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA normais)<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Ap\u00f3s a conclus\u00e3o, \u00e9 aconselh\u00e1vel utilizar equipamento de inspe\u00e7\u00e3o X-RAY para observar o estado da soldadura.<\/p>\n\n\n\n

      Em resumo, s\u00e3o indispens\u00e1veis boas ferramentas e a temperatura de soldadura para BGA \u00e9 crucial. Se a temperatura for demasiado elevada, pode danificar os chips; se for demasiado baixa, a solda n\u00e3o derrete. O fluxo \u00e9 essencial e pode ser na forma de pasta de solda ou de pasta de fluxo. No entanto, ambos t\u00eam de ser de boa qualidade. Caso contr\u00e1rio, \u00e9 muito prov\u00e1vel que ocorram falhas de soldadura!<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Na montagem SMT (Surface Mount Technology), \u00e9 comum a necessidade de retrabalho em chips BGA (Ball Grid Array). A repara\u00e7\u00e3o de chips BGA n\u00e3o \u00e9 uma tarefa simples, pelo que \u00e9 essencial dominar determinadas t\u00e9cnicas de soldadura BGA. A soldadura BGA pode ser classificada em v\u00e1rios m\u00e9todos: soldadura manual utilizando uma pistola de ar quente ou uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA,...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48231","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48231"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48231"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48231"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48231"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}