{"id":48225,"date":"2024-04-19T03:05:00","date_gmt":"2024-04-19T03:05:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48225"},"modified":"2024-04-18T09:17:41","modified_gmt":"2024-04-18T09:17:41","slug":"use-x-ray-to-detect-the-effects-of-different-packaged-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/use-x-ray-to-detect-the-effects-of-different-packaged-chips\/","title":{"rendered":"Utilizar a radiografia para detetar os efeitos de diferentes embalagens de batatas fritas"},"content":{"rendered":"
    \n
  1. A imagem de raios X de um chip DIP (dual in-line package) revela claramente a estrutura geral: as partes mais escuras nas linhas superior e inferior representam os pinos externos do chip, enquanto o quadrado com pontos pretos no centro representa o chip e a sua matriz, rodeados por fios finos radiais que s\u00e3o a liga\u00e7\u00e3o...<\/li>\n\n\n\n
  2. Na imagem de raios X de um chip DIP (dual in-line package), a sombra mais larga entre os pinos e os fios de liga\u00e7\u00e3o indica a parte alargada dos pinos do chip dentro do pacote.<\/li>\n\n\n\n
  3. Depois de remover a embalagem do chip DIP (dual in-line package), a matriz fica exposta, rodeada por fios dourados radiais que s\u00e3o fios de liga\u00e7\u00e3o de ouro puro que ligam a matriz aos pinos do chip.<\/li>\n\n\n\n
  4. A imagem de raio X de um chip.<\/li>\n\n\n\n
  5. Imagem da matriz exposta ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o da embalagem do chip, mostrando os fios dourados de liga\u00e7\u00e3o.<\/li>\n\n\n\n
  6. Imagem de raios X de um chip embalado em matriz de grelha esf\u00e9rica (BGA).<\/li>\n\n\n\n
  7. Imagem de raios X de um chip embalado em BGA.<\/li>\n\n\n\n
  8. Imagem de raios X de um chip SDRAM comummente utilizado, onde os pinos do chip e os fios de liga\u00e7\u00e3o s\u00e3o claramente vis\u00edveis.<\/li>\n\n\n\n
  9. Imagem de raios X de um chip de 64 pinos com embalagem TQFP (thin quad flat package), com a matriz, os pinos e os fios de liga\u00e7\u00e3o claramente vis\u00edveis.<\/li>\n\n\n\n
  10. Vista real de um chip de 64 pinos com embalagem TQFP (thin quad flat package).<\/li>\n\n\n\n
  11. Imagem de raios X de um tubo de descarga de g\u00e1s.<\/li>\n\n\n\n
  12. Imagem de raios X de um chip flash NAND embalado num pacote TSOPI-48 de montagem em superf\u00edcie, com a estrutura interna claramente vis\u00edvel.<\/li>\n\n\n\n
  13. Imagem de raios X de um chip embalado PQFP-128 de montagem em superf\u00edcie.<\/li>\n\n\n\n
  14. Imagem de raios X de um chip flash NAND embalado num pacote TSOPI-48 de montagem em superf\u00edcie.<\/li>\n\n\n\n
  15. Imagem de raios X de um chip de montagem em superf\u00edcie TSSOP-48, mostrando os pinos do chip, os fios de liga\u00e7\u00e3o, a base que segura a matriz e a matriz de fora para dentro.<\/li>\n\n\n\n
  16. Imagem da matriz sob um microsc\u00f3pio ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o da embalagem de um chip de montagem em superf\u00edcie TSSOP-48, com as partes pretas em redor a indicar os fios de liga\u00e7\u00e3o.<\/li>\n\n\n\n
  17. Imagem de raios X de um chip de montagem em superf\u00edcie de 24 pinos em embalagem WQFN (wafer-level quad flat package).<\/li>\n\n\n\n
  18. Vista inferior do chip embalado WQFN de 24 pinos para montagem em superf\u00edcie.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    A imagem de raios X de um chip DIP (dual in-line package) revela claramente a estrutura geral: as partes mais escuras nas linhas superior e inferior representam os pinos externos do chip, enquanto o quadrado com pontos pretos no centro representa o chip e a sua matriz, rodeados por fios finos radiais que s\u00e3o a liga\u00e7\u00e3o...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,92],"tags":[],"class_list":["post-48225","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-x-ray-inspection-system","category-1","category-92","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48225","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48225"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48225\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48225"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48225"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48225"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}