{"id":48215,"date":"2024-04-23T09:49:48","date_gmt":"2024-04-23T09:49:48","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48215"},"modified":"2024-04-20T01:42:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:31","slug":"bga-reballing-method-and-techniques","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/bga-reballing-method-and-techniques\/","title":{"rendered":"M\u00e9todo e T\u00e9cnicas de Reballing BGA"},"content":{"rendered":"

Porque \u00e9 que \u00e9 necess\u00e1rio o rebalanceamento BGA:<\/p>\n\n\n\n

O objetivo da refus\u00e3o de pastilhas BGA \u00e9 facilitar a soldadura de pastilhas BGA. Com a crescente aplica\u00e7\u00e3o da tecnologia BGA, podem surgir problemas como a refus\u00e3o de chips BGA. Normalmente, quando existem problemas de soldadura sob o chip, como a ponte norte ou os pontos de contacto, Equipamento BGA<\/a> podem ser utilizados para a soldadura por refluxo. S\u00f3 quando a soldadura por refluxo \u00e9 ineficaz \u00e9 que \u00e9 necess\u00e1rio proceder ao reballing. O reballing \u00e9 uma tarefa que exige paci\u00eancia. Abaixo est\u00e3o os passos detalhados para a soldadura por refluxo de BGA, na esperan\u00e7a de ajudar todos.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9todo de reballing BGA:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Assegurar a planicidade das almofadas de solda<\/strong>: \u00c9 essencial garantir que as almofadas de solda estejam planas durante o reballing do BGA. Se n\u00e3o estiverem planas, isso pode causar inconvenientes no trabalho subsequente. Por conseguinte, as almofadas de solda devem ser niveladas. Se estiverem desniveladas, limpe as almofadas com um produto de limpeza de placas e certifique-se de que n\u00e3o existem rebarbas tocando-lhes com a m\u00e3o. As almofadas devem ser brilhantes para uma soldadura correcta. Se as almofadas parecerem cinzentas ou pretas, aplique fluxo e reflua at\u00e9 ficarem brilhantes. Depois de nivelar as almofadas, limpe-as cuidadosamente.<\/li>\n\n\n\n
  2. Aplicar o Flux uniformemente<\/strong>: Este \u00e9 um passo crucial. Utilize um pincel de ponta plana para aplicar ligeiramente uma camada de fluxo sobre os blocos de soldadura BGA. O fluxo deve ser aplicado uniformemente. Uma dica para garantir a uniformidade: ap\u00f3s a aplica\u00e7\u00e3o, verifique o reflexo sob a luz do sol para garantir que os tra\u00e7os de fluxo s\u00e3o uniformes, em vez de estarem distribu\u00eddos de forma desigual. Este passo \u00e9 fundamental porque a aplica\u00e7\u00e3o desigual do fluxo pode levar a problemas durante o processo de aquecimento, especialmente quando o aquecimento \u00e9 efectuado sem uma rede de a\u00e7o.<\/li>\n\n\n\n
  3. Esferas de montagem no chip BGA<\/strong>: Coloque o chip na base da esta\u00e7\u00e3o de montagem e cubra-o com uma malha de a\u00e7o plana. Deite uma quantidade adequada de bolas de solda na malha e agite-a suavemente para garantir que cada orif\u00edcio \u00e9 preenchido com uma bola de solda. Em seguida, retire a malha de a\u00e7o. Fixe o chip com uma pin\u00e7a na plataforma de aquecimento para a fus\u00e3o das esferas. (Nota: Preste aten\u00e7\u00e3o \u00e0s diferentes temperaturas das esferas de solda com e sem chumbo - normalmente cerca de 190\u00b0C para esferas de solda com chumbo e 240\u00b0C para esferas de solda sem chumbo). Ao aquecer o BGA, utilize um material com uma \u00e1rea pequena e uma condu\u00e7\u00e3o de calor lenta sob o BGA para evitar um aquecimento excessivo, como um tecido de alta temperatura, que derreter\u00e1 rapidamente as esferas de solda; caso contr\u00e1rio, um aquecimento prolongado pode danificar o chip.<\/li>\n\n\n\n
  4. Determina\u00e7\u00e3o da conclus\u00e3o do aquecimento<\/strong>: Os profissionais experientes sugerem que, quando as esferas de solda passam do estado cinzento para o estado l\u00edquido brilhante durante a fus\u00e3o, isso indica que a opera\u00e7\u00e3o est\u00e1 conclu\u00edda. Por conseguinte, s\u00e3o necess\u00e1rias boas condi\u00e7\u00f5es de ilumina\u00e7\u00e3o, de prefer\u00eancia \u00e0 luz do sol, para uma observa\u00e7\u00e3o clara (Nota: O centro do BGA aquece geralmente mais devagar do que a \u00e1rea circundante, por isso, observe as esferas de solda no centro. Se passarem de cinzentas a brilhantes, pare imediatamente o aquecimento). No entanto, este m\u00e9todo pode ser dif\u00edcil para principiantes, uma vez que requer discernir a mudan\u00e7a a olho nu. Outro m\u00e9todo consiste em tocar ligeiramente na bola de solda central com a ponta de uma pin\u00e7a durante o aquecimento. Se derreter, deformar-se-\u00e1 para o estado l\u00edquido; se n\u00e3o derreter, mudar\u00e1 de posi\u00e7\u00e3o. No entanto, tenha cuidado e seja delicado ao efetuar esta a\u00e7\u00e3o. Se a soldadura for dif\u00edcil devido \u00e0 espessura do chip, pode ser utilizada uma pistola de ar quente para aquecer a uma altura fixa enquanto roda continuamente. Quando a bola de solda central ficar brilhante, pare imediatamente o aquecimento e deixe-a arrefecer naturalmente.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Precau\u00e7\u00f5es:<\/p>\n\n\n\n

    Malha de a\u00e7o: Certificar-se de que a malha de a\u00e7o n\u00e3o est\u00e1 deformada e est\u00e1 limpa. Se estiver deformada, corrigi-la manualmente. Se a deforma\u00e7\u00e3o for grave, substitu\u00ed-la por uma nova malha de a\u00e7o.<\/p>\n\n\n\n

    Sele\u00e7\u00e3o de esferas de solda: O mercado oferece esferas de solda em v\u00e1rios tamanhos, variando de 0,2 mm a 0,6 mm. Ao selecionar as esferas de solda, certifique-se de que est\u00e3o limpas, t\u00eam um tamanho uniforme e diferencie entre esferas de solda com e sem chumbo, uma vez que requerem temperaturas de fus\u00e3o diferentes.<\/p>\n\n\n\n

    Em geral, o reballing de BGA requer precis\u00e3o e aten\u00e7\u00e3o aos pormenores. Seguir estes passos e precau\u00e7\u00f5es pode ajudar a conseguir um reballing bem sucedido.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Por que raz\u00e3o \u00e9 necess\u00e1rio efetuar o rebalanceamento BGA: O objetivo do reballing BGA \u00e9 facilitar a soldadura de chips BGA. Com a crescente aplica\u00e7\u00e3o da tecnologia BGA, podem surgir problemas como o refluxo de chips BGA. Normalmente, quando existem problemas de soldadura sob o chip, tais como Northbridge ou pontos de contacto, o equipamento BGA pode ser utilizado para...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48215","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48215","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48215"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48215\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48215"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48215"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48215"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}